继 Google、微软先后展现量子芯片研究成果，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）2月27 日发布首款量子芯片原型产品「Ocelot」，目的在于测试 AW...

韩国媒体 Thebell 报道，三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早3月开始，可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3...

据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方...

1 月 15 日，证监会披露了关于沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司（以下简称「沐曦集成」）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。沐曦集成于 2020 年 ...

始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。作为...