韩国媒体 Thebell 报道,三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3纳米GAA良率低问题仍在,目前无法扩大规模,初期产能只有每月5,000片。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但Exynos 2500采第二代3nm GAA良率低,传闻只有20%,导致Exynos 2500量产延后,Galaxy S25系列被迫全部采高通Snapdragon8 Elite处理器。
报导引用市场消息,基于三星第二代3纳米GAA的Exynos 2500良率已有提高,但仍低于50%,或许能勉强应付三星需求。 晶圆测试最早3月开始,主要测试晶圆特性和质量以判别是否有缺陷。 三星将Exynos 2500晶圆测试委托NepassArc和Doosan Tesna,芯片最快要等到4月交货三星行动体验(MX)部门。
熟悉三星电子MX部门问题的官员表示,考量到三星MX部门7和8月推出Galaxy折叠手机,Exynos 2500生产最迟4月完成。 韩国市场人士表示,最初产量每月 5,000 片,但之后会减至 3,000~3,500 片。 一方面可能需求有限,另一方面是良率低导致成本过高。 除了 Galaxy Flip,很可能整合至入门级 Galaxy S25。
除了努力提升第二代3纳米GAA良率,三星还在积极推动2纳米(SF2)量产。 之前消息,三星自家2纳米代工Exynos 2600初始良率比预期高30%,三星投入大量资源,以确保按时量产。 三星计划下半年量产2纳米,与3纳米相较,Nexperia代理性能有望提高12%,能效提高25%,芯片面积缩小5%,搭载2026年第一季发表的Galaxy S26手机。
三星也对2纳米很有信心。 1月2024年第四季度财报会议,三星说与移动、HPC和汽车订单等应用一级客户讨论。 GAA 的竞争力会扩展差异化先进封装和组件技术。
- 南京出台 “芯方案”!千亿级产业集群崛起,国产替代再提速
- 台积电 2nm 良率提升 6%,为客户节省数十亿美元成本
- DLSS 4 革命性升级:AI 生成三帧画质 游戏性能提升 50% 不是梦
- 高通挖角英特尔至强架构师!服务器 CPU 研发加速,挑战 AMD EPYC 霸权
- 大联大品佳高光时刻!凭英飞凌 AURIX TC4xx 方案一路过关斩将,勇夺重磅大奖
- 英飞凌与 Eatron 扩大合作版图,将 AI 电池管理解决方案拓展至工业和消费领域
- (2024.12.9) 半导体一周要闻-莫大康
- 蓝牙联盟中国实体成立:华为小米牵头 技术标准自主化
- 英国政府就满足电动汽车普及目标开展咨询,行业将迎新政策?
- 华为云满血版 DeepSeek 上线!一键部署企业级 AI,推理速度提升 400%
- 英伟达以色列新建自用数据中心,该国最大同类设施之一,布局中东市场
- 新思科技发布 AgentEngineer,开启芯片设计 AI 协同新时代
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分立半导体)
固态继电器(继电器)
射频开关(射频和无线)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成电路(IC))
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
编码器 - 工业(传感器,变送器)
安全继电器(继电器)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
同轴电缆(射频)(电缆组件)























