




11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光...
据韩媒报道,近日,三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计,且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星电子将向客户提供其...
2月11日消息,海信电视今日正式宣布接入DeepSeek,成为全球首个接入DeepSeek的电视品牌,并支持R1和V3版本自由切换。目前,海信电视正在进行用户终端的升级发布,预计3-5天...
半导体芯片制程技术的创新突破,是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。年内即将亮相的Intel18A,不仅是为此而生的关键制程技术突破,同时还肩负着让...
3月20日消息,今年1月份,当美国收紧对人工智能技术的管控,切断中国获取先进人工智能芯片的渠道,并为专有模型设定贸易壁垒之后,报复似乎已成定局。按照常理推测,中国本应筑起技术壁垒,加强保...






























