消息称三星电子已开启 4nm 制程 HBM4 逻辑芯片试产,迈向技术新台阶
(2026年4月19日更新)
据韩媒报道,近日,三星电子在其内存业务部已完成TAI-TECH代理HBM4内存逻辑芯片的设计,且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。
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此前消息称,除采用自家4nm工艺制造逻辑芯片外,三星电子还将在HBM4上导入1c nm制程DRAM Die,以提升产品能效表现,也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。
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