台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良...

甲骨文与 AMD 签署价值数十亿美元协议，计划搭建含 3 万块 MI355X 的 AI 集群。甲骨文董事长拉里・埃里森在电话会议上透露该计划，并表示能打造更具性价比的巨型 ...

2月11日消息，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，并致力于通过开发首款自研人工智能芯片来实现这一目标。据知情人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成首款自研芯片的设计...

据英诺赛科官微消息，12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）在香港联合交易所主板挂牌上市。据了解，英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术...

3 月 18 日消息，德国豪华汽车品牌奥迪今日宣布，到 2029 年将在德国削减多达 7500 个职位，涉及行政和开发等领域。计划中的措施已于当地时间周一由管理层和劳方代表达成一致，据称...