在人工智能产业快速发展的当下，甲骨文在AI领域的布局引发广泛关注。甲骨文与AMD达成重要合作，旨在借助先进的硬件设施提升自身在AI领域的竞争力，推动相关业务的发展。

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一、甲骨文与AMD的重磅合作

据相关报道，甲骨文与AMD签署了一项价值数十亿美元的合作协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。这一消息由甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露。埃里森强调，甲骨文具备打造比对手更快、更经济巨型AI集群的能力，在按小时计费模式下，速度优势能转化为成本优势，这是其获取大单的关键。

二、甲骨文的数据中心建设规划

甲骨文在数据中心建设方面计划采用“小步快跑”的模式。先构建小型数据中心，再依据实际需求逐步进行扩容。这种建设模式有助于甲骨文灵活应对市场变化，合理控制成本，同时也能更快速地满足客户对AI计算资源的需求。

三、AMD MI355X的性能亮点

AMD MI355X是一款备受瞩目的产品，对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市。它基于台积电3nm制程和全新CDNA 4架构打造，配备288GB HBM3E存储，带宽可达8TB/秒。该产品还能够同时支持FP4和FP6数据类型，在保持计算精度的同时，可进一步提升AI训练和推理性能，为甲骨文打造高性能AI集群提供有力支持。

四、甲骨文“星门”项目前景展望

埃里森提到的甲骨文超级AI项目“星门”（Stargate）同样引人关注。该项目计划建设由6.4块英伟达GB200 GPU组成的液冷集群，若建成，可能成为全球最大的AI训练项目。这一项目不仅展示了甲骨文在AI领域的宏大愿景，也预示着其在未来AI市场竞争中的强大野心。

五、行业趋势分析与拓展延伸

从行业趋势来看，此次合作反映出AI硬件需求的持续增长。随着人工智能技术在各领域的深入应用，对高性能计算芯片的需求不断攀升，甲骨文与AMD的合作正是顺应了这一趋势。未来，更多企业可能会加大在AI硬件基础设施上的投入，推动芯片技术不断升级。

对于甲骨文而言，通过此次合作，CCS代理商有望在云计算、人工智能服务等领域获得更大的竞争优势。利用MI355X的高性能，甲骨文可以为客户提供更强大的AI计算服务，吸引更多企业客户，拓展市场份额。同时，“星门”项目若成功实施，将进一步巩固甲骨文在AI领域的地位，引领行业发展方向。

在技术发展上，AMD MI355X的上市可能会加剧GPU市场的竞争。英伟达等竞争对手可能会加快技术研发步伐，推动整个行业的技术创新。而甲骨文的“小步快跑”数据中心建设模式，也可能成为其他企业借鉴的范例，促进数据中心建设向更灵活、高效的方向发展。此外，随着AI集群规模的不断扩大，液冷等散热技术也将迎来更大的发展空间，以满足高性能计算带来的散热需求。