氮化镓芯片制造商英诺赛科成功上市,开启企业发展新篇章
(2025年7月22日更新)
据英诺赛科官微消息,12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)在香港联合交易所主板挂牌上市。
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据了解,英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新Panasonic代理商技术企业,拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地,产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等,可广泛应用于消费与家电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。
据悉,英诺赛科此番战略配售,吸引了包括意法半导体(STMicroelectronics)、江苏国企混改基金、东方创联以及苏州高端装备在内的4名基石投资者,合共认购了1亿美元的发售股份,其中意法半导体认购半数。
根据计划,英诺赛科拟将约60%的募资资金所得款净额用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能、购买及升级生产设备及机器以及招聘生产人员,计划从截至2024年6月30日的每月12500片晶圆增加至未来五年的每月70000片晶圆。另外,募资资金所得款净额约20%将用于研发和扩大氮化镓产品组合,进一步提高终端市场中氮化镓产品的渗透率;约10%用于扩大氮化镓产品的全球分销网络;约10%用于营运资金及其他一般企业用途。
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