在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)揭开序幕前,高通与IBM宣布扩大合作,推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验,同时降低成本和功耗。
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双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案,通过高通 AI 推论套组(Qualcomm AI Inference Suite)和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。
高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Durga Malladi表示,很高兴与IBM合作,为边缘与云端装置提供尖端的企业级生成式AI解决方案。 这项合作让企业能够部署快速且个性化的 AI 解决方案,还具备强大的治理、监控与决策能力,能进一步提升从边缘到云端的 AI 整体可靠性。
IBM 数据与 AI 部门总经理Ritika Gunnar指出,通过将IBM的 watsonx.governance及 Granite 模型进行优化,以适用于 Snapdragon 和 Qualcomm Dragonwing平台,使企业无论数据位于何处都能充分发挥AI的颠覆性力量。
目前高通与IBM计划在Snapdragon 8 Elite参考设计、以及配备高通AI推论套组的Qualcomm Dragonwing AI本地设备解决方案(On-Prem Appliance Solution)上运行 watsonx.governance、Granite Guardian 8B 和 Granite 3.1 8B 模型。 这些模型协同运作,为边缘端提供端到端的生成式 AI 解决方案,其中包含支持模型部署与运行、监控、强化决策能力的防护机制。
透过这项合作,高通技术公司和IBM将装置上推理、低功耗和隐私保护特性,与 watsonx 的强大效能进行结合,以协助企业因应 AI 解决方案在安全性、效率、可靠性及治理方面的问题。
高通已针对 Qualcomm AI Hub 优化 IBM Granite 3.1,帮助开发人员和企业在边缘端充分利用AI 的潜力。 双方将扩展TE代理 Qualcomm AI Hub 与 IBM watsonx 的合作,透过 watsonx.governance 功能,为设备上模型提供治理与负责任的防护机制。 此外,高通云端 AI 加速器系列已获得 Red Hat OpenShift认证,实现真正的混合云部署。
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传感器,变送器放大器(传感器,变送器)
射频屏蔽(射频和无线)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
逻辑 > 转换器,电平移位器(集成电路(IC))
RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫(射频和无线)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
射频开关(射频和无线)
射频开关(射频和无线)
接口 > 语音录制和回放(集成电路(IC))
同轴电缆(射频)(电缆组件)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))























