在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)揭开序幕前,高通与IBM宣布扩大合作,推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验,同时降低成本和功耗。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案,通过高通 AI 推论套组(Qualcomm AI Inference Suite)和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。
高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Durga Malladi表示,很高兴与IBM合作,为边缘与云端装置提供尖端的企业级生成式AI解决方案。 这项合作让企业能够部署快速且个性化的 AI 解决方案,还具备强大的治理、监控与决策能力,能进一步提升从边缘到云端的 AI 整体可靠性。
IBM 数据与 AI 部门总经理Ritika Gunnar指出,通过将IBM的 watsonx.governance及 Granite 模型进行优化,以适用于 Snapdragon 和 Qualcomm Dragonwing平台,使企业无论数据位于何处都能充分发挥AI的颠覆性力量。
目前高通与IBM计划在Snapdragon 8 Elite参考设计、以及配备高通AI推论套组的Qualcomm Dragonwing AI本地设备解决方案(On-Prem Appliance Solution)上运行 watsonx.governance、Granite Guardian 8B 和 Granite 3.1 8B 模型。 这些模型协同运作,为边缘端提供端到端的生成式 AI 解决方案,其中包含支持模型部署与运行、监控、强化决策能力的防护机制。
透过这项合作,高通技术公司和IBM将装置上推理、低功耗和隐私保护特性,与 watsonx 的强大效能进行结合,以协助企业因应 AI 解决方案在安全性、效率、可靠性及治理方面的问题。
高通已针对 Qualcomm AI Hub 优化 IBM Granite 3.1,帮助开发人员和企业在边缘端充分利用AI 的潜力。 双方将扩展TE代理 Qualcomm AI Hub 与 IBM watsonx 的合作,透过 watsonx.governance 功能,为设备上模型提供治理与负责任的防护机制。 此外,高通云端 AI 加速器系列已获得 Red Hat OpenShift认证,实现真正的混合云部署。
- 苹果重组 AI 高管架构,Siri 升级延期背后的战略调整
- 苹果机器人量产时间表:2028 年见分晓 家用服务机器人成重点
- 英飞凌亿纬锂能联姻!下一代电池管理系统开发,续航提升 30%
- NAND 闪存再减产:三星、SK 海力士将至少削减 10%,影响几何?
- 华为发布 2024 年报:销售收入 8621 亿元,研发投入持续高增长
- 特斯拉股价跳水:比亚迪攻势凶猛 市值蒸发 3000 亿美元
- 意法半导体提名新监事!战略调整在即,ADAS 芯片研发投入提升至营收 30%
- 是德科技将在 2025 年世界移动通信大会上展示无线创新技术
- 全球首款可发声、变形的智能手机 OLED 面板诞生,开启智能显示新篇章
- OpenAI 自研芯片曝光:台积电代工倒计时 性能对标英伟达 A100
- Microchip 推 PolarFire FPGA!医疗成像与机器人应用场景扩展,抗辐射性能增强
- 德州仪器:坚持用产品创新推动行业持续发展
晶闸管 > SCR 模块(分立半导体)
存储卡(存储卡,模块)
馈通式电容器(滤波器)
PTC 可复位保险丝(电路保护)
RF 功率分配器/分线器(射频和无线)
射频混频器(射频和无线)
晶体管 > IGBT > 单 IGBT(分立半导体)
固态继电器(继电器)
磁性传感器 > 开关(固态)(传感器,变送器
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
衰减器(射频和无线)
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理























