在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)揭开序幕前,高通与IBM宣布扩大合作,推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验,同时降低成本和功耗。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案,通过高通 AI 推论套组(Qualcomm AI Inference Suite)和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。
高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Durga Malladi表示,很高兴与IBM合作,为边缘与云端装置提供尖端的企业级生成式AI解决方案。 这项合作让企业能够部署快速且个性化的 AI 解决方案,还具备强大的治理、监控与决策能力,能进一步提升从边缘到云端的 AI 整体可靠性。
IBM 数据与 AI 部门总经理Ritika Gunnar指出,通过将IBM的 watsonx.governance及 Granite 模型进行优化,以适用于 Snapdragon 和 Qualcomm Dragonwing平台,使企业无论数据位于何处都能充分发挥AI的颠覆性力量。
目前高通与IBM计划在Snapdragon 8 Elite参考设计、以及配备高通AI推论套组的Qualcomm Dragonwing AI本地设备解决方案(On-Prem Appliance Solution)上运行 watsonx.governance、Granite Guardian 8B 和 Granite 3.1 8B 模型。 这些模型协同运作,为边缘端提供端到端的生成式 AI 解决方案,其中包含支持模型部署与运行、监控、强化决策能力的防护机制。
透过这项合作,高通技术公司和IBM将装置上推理、低功耗和隐私保护特性,与 watsonx 的强大效能进行结合,以协助企业因应 AI 解决方案在安全性、效率、可靠性及治理方面的问题。
高通已针对 Qualcomm AI Hub 优化 IBM Granite 3.1,帮助开发人员和企业在边缘端充分利用AI 的潜力。 双方将扩展TE代理 Qualcomm AI Hub 与 IBM watsonx 的合作,透过 watsonx.governance 功能,为设备上模型提供治理与负责任的防护机制。 此外,高通云端 AI 加速器系列已获得 Red Hat OpenShift认证,实现真正的混合云部署。
- 英特尔部署 ASML High-NA EUV 光刻机 加速先进制程技术突破
- 90 后工程师走红:与任马雷同框引热议 芯片设计新势力崛起
- 小鹏汽车第三季度营收猛增,毛利率进一步攀升,发展势头强劲
- 意法半导体公布2024年第四季度及全年财报
- 广州电力峰会解锁新机遇!MRCADEMY 携手行业巨头重构智能电网生态
- 贸泽电子开售英飞凌 HybridPACK Drive G2 模块,为电动汽车牵引逆变器带来可扩展性能
- 瑞芯微牵手黑莓 QNX!汽车数字座舱实现 “零延迟” 交互,2025 量产在即
- OpenAI 今夏将推开放权重 AI 模型,回应开源竞争压力
- Imagination GPU 赋能瑞萨 R-Car Gen5,算力提升 300%,自动驾驶域控制器量产加速
- 意法半导体 + 亚马逊!AI 数据中心光子芯片问世,能耗降低 60%
- 三星显示携手英特尔,共同为智能 PC 市场注入新活力
- OpenAI 三周 12 场发布会剧透!AGI 突破路径曝光,自研芯片算力成本降低 70%
衰减器(射频和无线)
电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性(集成电路(IC))
延时继电器(工业自动化与控制)
继电器插座、插槽(继电器)
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)
RF 天线(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
端子块 > DIN 导轨,通道(连接器,互连器件)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
开发板,编程器配件(开发板,套件,编程器)























