




● 双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片,为真无线立体声 (TWS)...
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建,包括三座8和15座12晶圆厂,其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开...
智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi)再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2024亚洲金选奖(EE Awards Asia)之车用电子解决方案供应商奖,彰显...
3月21日消息,投资公司GF Securities在报告中称,iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu予以反驳,称A20...
2月18日消息,马斯克旗下AI初创企业xAI正式发布Grok 3,并同步进行现场演示。马斯克称Grok 3为 “地球上最聪明的人工智能”,强调其推理能力将超越包括ChatGPT和Deep...






























