2月20日，意法半导体（STMicroelectronics）表示，将推出一款新的计算机芯片，瞄准蓬勃发展的AI数据中心设备市场，该芯片是与亚马逊云端运算服务部门（AWS）合作开发。

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作为“星际之门”（Stargate）计划一部分，随着美国顶尖软件公司计划投资5,000亿美元建设AI基础设施，这不仅增加对NVIDIA运算芯片的需求，对用于存储器、电源和通讯应用的芯片需求也在成长。

意法半导体以“光子芯片”（photonics chip）瞄准通讯市场，以提高收发器的速度，并降低收发器转换器的功耗，先进的AI数据中心需要数十万个这样的收发器。

意法半导体无线电与通讯芯片事业部总经理Vincent Fraisse表示，已与AWS签订合作协议，AWS深度参与这项技术的开发过程，“当这项技术在今年稍后达到量产阶段时，AWS会将其部署于自身的基础设施中”。据悉，意法半导体将在法国Crolles工厂量产这种芯片。

Fraisse指出，公司还与领先的光学解决方案供应商、可插拔光收发器的市场领导者进行合Lime Microsystems代理作，让他们在下一代收发模块中使用这款芯片。但Fraisse没有透露公司名称。

路透社报导指出，目前顶尖的收发模块制造商包括美国Coherent和Cisco，以及中国中际旭创（Innolight）和光迅科技（Accelink）。

市场调研机构TrendForce集邦咨询指出，相较于传统的电讯号传输，光纤通讯具有更高的频宽、更低的延迟和更低的讯号衰减，能够满足AI服务器对高效能资料传输的严苛要求，这使得光通讯技术成为AI服务器不可或缺的关键环节，AI服务器的需求持续推升800Gbps以及1.6Tbps的增长动力。传统服务器也随着规格升级，带动400Gbps光收发模块的需求。

根据TrendForce集邦咨询统计，2023年400G以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增率达56.5%。