2月20日,意法半导体(STMicroelectronics)表示,将推出一款新的计算机芯片,瞄准蓬勃发展的AI数据中心设备市场,该芯片是与亚马逊云端运算服务部门(AWS)合作开发。
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作为“星际之门”(Stargate)计划一部分,随着美国顶尖软件公司计划投资5,000亿美元建设AI基础设施,这不仅增加对NVIDIA运算芯片的需求,对用于存储器、电源和通讯应用的芯片需求也在成长。
意法半导体以“光子芯片”(photonics chip)瞄准通讯市场,以提高收发器的速度,并降低收发器转换器的功耗,先进的AI数据中心需要数十万个这样的收发器。
意法半导体无线电与通讯芯片事业部总经理Vincent Fraisse表示,已与AWS签订合作协议,AWS深度参与这项技术的开发过程,“当这项技术在今年稍后达到量产阶段时,AWS会将其部署于自身的基础设施中”。据悉,意法半导体将在法国Crolles工厂量产这种芯片。
Fraisse指出,公司还与领先的光学解决方案供应商、可插拔光收发器的市场领导者进行合Lime Microsystems代理作,让他们在下一代收发模块中使用这款芯片。但Fraisse没有透露公司名称。
路透社报导指出,目前顶尖的收发模块制造商包括美国Coherent和Cisco,以及中国中际旭创(Innolight)和光迅科技(Accelink)。
市场调研机构TrendForce集邦咨询指出,相较于传统的电讯号传输,光纤通讯具有更高的频宽、更低的延迟和更低的讯号衰减,能够满足AI服务器对高效能资料传输的严苛要求,这使得光通讯技术成为AI服务器不可或缺的关键环节,AI服务器的需求持续推升800Gbps以及1.6Tbps的增长动力。传统服务器也随着规格升级,带动400Gbps光收发模块的需求。
根据TrendForce集邦咨询统计,2023年400G以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增率达56.5%。
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