央视新闻客户端13日报道,中国科学院物理研究所科研团队,近期成功研制出厚度仅为头发丝直径二十万分之一的单原子层金属,这是国际上首次实现大面积二维金属材料的制备,开创了二维金属研究新领域。 这种材料,未来可以为超微型低功耗晶体管、透明显示等领域带来技术革新。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
该科研成果于北京时间3月13日在国际学术期刊《自然》发表。
报道称,日常生活中见到的材料都是三维(3D)的,也就是具有一定长度、宽度、高度,但如果把一个维度抹平,那就是二维(2D)材料。 例Pimoroni代理如一本书就具有长宽高,而二维材料就像是从这本书上单独撕下来的一页纸,看上去只有长和宽,厚度在肉眼看来,几乎为零。 在科学界,真实的二维材料就是厚度为单个原子或者少数几个原子的材料,一般厚度仅仅是一张A4纸的百万分之一。
如何把金属材料也能做得这么薄呢? 这在科学界极具挑战性。 中国科学院物理研究所研究员张广宇带领团队,发展了原子级制造的范德华挤压技术。 这种技术采用的压砧是原子级平整、表面无悬挂键的材料。
科研团队通过将金属熔化并利用团队前期制备的高品质单层二硫化钼范德华压砧挤压,实现了原子极限厚度下,铋、锡、铅等二维金属的普适制备。 二维金属的实现,超越了当前二维范德华层状材料体系,补充了二维材料家族的一大块拼图。
据悉,通过范德华挤压技术制备的二维金属上下,均被单层二硫化钼封装,具有非常好的环境稳定性。 这项研究成果,有望开创二维金属研究的新领域,为超微型低功耗晶体管、高频器件、透明显示、超灵敏传感探测、极致高效催化等众多领域,带来技术革新。

- 贸泽电子四季度狂推万款新品!覆盖 AI、汽车电子、工业自动化三大赛道
- OpenAI 三周 12 场发布会剧透!AGI 突破路径曝光,自研芯片算力成本降低 70%
- 美媒警示:废除《芯片法案》,美国芯片制造市占率恐降至个位数
- 首款基于 i.MX MPU 的 FRDM 开发板推出,成工业物联网边缘计算开发理想之选
- 慕尼黑电子生产设备展:聚焦智能制造 3D 封装技术成热点
- 英飞凌携手 RT-Labs 推进工业通信协议集成,助力工业自动化升级
- 美国芯片不再安全、不再可靠,慎用!中国四大行业协会发声!行业呼吁
- 英伟达 AI 芯片进化速度超摩尔定律!每 18 个月性能翻番,行业颠覆在即
- 英特尔扩展整车解决方案!软件定义创新加速,OTA 升级响应时间缩短至 10 分钟
- 博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台,富士通 MONAKA 处理器采用,封装技术领先
- 新思科技联合英伟达引爆 EDA 革命!AI 驱动芯片设计效率飙升 40%
- 诺基亚错失良机:九人团队预警初代 iPhone 威胁未被高层重视,发展失先机
RFID,射频接入,监控 IC(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
传感器,变送器,配件(传感器,变送器)
嵌入式 > 应用特定微控制器(集成电路(IC))
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)
矩形连接器 > 矩形连接器触头(连接器,互连器件)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
射频开关(射频和无线)
射频屏蔽(射频和无线)
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)























