




根据合作备忘录,英飞凌将提供整套芯片解决方案,包括微控制单元(MCU)、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品。通过采用这些解决方案,亿纬锂能的电池管理...
小米集团计划扩大在建的北京第二座电动汽车生产工厂规模。该工厂去年于北京亦庄开建,原本计划年中投产。此次扩建将纳入相邻约 52 公顷地块。此前小米汽车将 2025 年交付目标从 30 万台...
3月11日消息,美国贸易代表办公室将于当地时间11日,就中国大陆制造的成熟制程芯片(传统芯片)举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。据媒体报道,中...
1月16日消息,据报道,英伟达携手联发科,将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片(SoC)。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮...
自博通(Broadcom)官网获悉,博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术,在单一封装中集成...






























