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RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。
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射频微波行业资讯:2026/9/24元器件行业新动态和产品信息

荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。荷兰科学家表示,通过精准控制这种半导体材料的晶体结构,大幅降低了内部纳米级缺陷的数量,可显著提升光电子...

SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建,包括三座8和15座12晶圆厂,其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开...

12 月 11 日消息,Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”(Custom HBM Compute Architecture),可令各种 ...

3月12日消息,比亚迪海洋网销售事业部总经理张卓在广州站发布会上透露,比亚迪海洋网累计销量已突破440万辆。自2022年成立以来,海洋网凭借丰富的产品矩阵和技术创新,取得了显著的市场成绩...

本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序多芯片多接口驱动 (MXM),详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM...

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