




据悉,近日由国际奖项协会(IAA)主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单,KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬...
12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多...
智通财经获悉,亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容,推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型,并称其可以与主要竞争对手竞争。这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Train...
2025年3月15日,暖通家电核心部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵(展位号:E8-T25-2)亮相第15届中国热泵热水、采暖舒适烘干及特种应用展览会(2025 H...
2025年1月,中华人民共和国工业和信息化部正式公示了2024年度绿色制造名单。继2024年获评“北京市四星级绿色工厂”后,瑞萨北京工厂凭借卓越的绿色制造能力与可持续发展实践,成功入选“...






























