




近日发布的xMEMS XMC-2400 Cooling芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新...
12 月 16 日消息,据新浪财经今日报道,格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经 CEO邓庆旭对话时表示格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成...
2月24日消息,Intel放弃了广为看好的傲腾存储业务,与之合作的美光也结束了3DX Point存储技术的研发,但是来自中国的新存科技,却在非易失性存储方面取得了重大突破,无论容量还是性...
近日,2025瑞萨工业以太网技术日在深圳拉开序幕。会议全方位解读瑞萨电子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解决方案,洞察行业发展趋势,助力企业高效开发更具竞争力的工业以太网产...
DeepSeek-V3与 DeepSeek-R1 的核心差异去年 12 月 26 日,DeepSeek AI 正式发布了其最新的大型语言模型 DeepSeek-V3。这款开源模型采用了高...






























