2月24日消息，今天凌晨3点，全球最大开源平台之一huggingface联合创始人兼首席执行官Clement Delangue发布了最新数据：中国开源大模型DeepSeek-R1在150...

自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成...

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备（浙江）有限公司、尼得科鸿测电子（苏州）有限公司以及尼得科仪器（上海）有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导...

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性测试系统率先通过了测试平台认证标准（TPAC），随即全球认证论坛（GCF）最新的无线资源管理（RRM）一致...

AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度财报显示，公司第三季度销售额环比...