慕尼黑电子生产设备展:聚焦智能制造 3D 封装技术成热点
(2026年4月19日更新)
2025年3月26-28日上海新国际博览中心|E5.5516展位
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Seica中国世科电子(苏州)有限公司将参加2025年慕尼黑上海电子生产设备展:展示前沿飞针测试解决方案

世科电子(苏州)有限公司隆重庆祝成立20周年,这是Seica在中国市场20年创新与卓越的有力证明。Seica集团旗下另外两个跨国子公司:Seica Inc.(美国)和Seica France Sarl(法国)也迎来25周年庆,作为Seica集团全球发展历程中的重要一员,Seica中国(世科电子)与Seica美国和Seica法国S

Seica的最新创新成果:PILOT VX XL HR
除了以上展示的解决方案外,Seica还推出了PILOT VX XL HR,这是一款革命性的飞针测试系统,专为实现全面的探针卡测试而设计。其立式平台集成了硬件和软件,可执行多种测试,包括装配前的MLO和PCB板测试、装配后的在线(ICT)和功能测试,以及最终的探针卡验证。
PILOT VX XL HR配备了高分辨率摄像头和超快电容测量系统,可进行高精度电气测量,同时大幅缩短测试时间。为适应日益复杂的探针卡,XL版本支持最大810 x 675毫米的电路板,并可选择升级以支持最大12毫米的厚度。这些提升确保了Seica的飞针技术始终处于半导体和PCB测试领域的前沿。

一道携手共庆周年华诞。这一里Sumida代理程碑彰显了Seica中国(世科电子)始终致力于提供先进测试解决方案,以及不断强化Seica全球业务布局的坚定承诺。
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