据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

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据悉，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。使各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。

这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴Avery Dennison代理设备中的AI硬件，其速度和功能性将媲美当前的超级计算机，并具备与实体数据中心相匹配的数据存储能力。这项突破为半导体行业带来了巨大潜力，使芯片能够超越传统限制进行堆叠，极大提升了人工智能、逻辑运算及内存应用的计算能力。