射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
在全球科技产业快速向人工智能(AI)领域迈进的当下,芯片制造商之间的竞争与合作格局也在不断演变。近期,媒体报道谷歌准备携手联发科开发下一代张量处理单元(TPU),这一消息引发了行业的广泛关注,标志着联发科在冲刺 AI 领域的道路上再一次出击。
TPU 一直是谷歌在 AI 竞赛中的关键竞争优势。这类芯片的应用,有效降低了谷歌对英伟达的依赖,在 AI 算力支持方面发挥着至关重要的作用。研究机构 Omdia 估计,谷歌去年在 TPU 上的资金投入大概在 60 亿至 90 亿美元,如此巨大的投入也凸显了 TPU 对于谷歌 AI 战略的重要性。此前,谷歌在 TPU 领域主要与博通合作,然而此次传出与联发科合作的新计划,意味着产业格局将发生一定的变化。
一旦谷歌履行与联发科的合作计划,博通可能需要与联发科分食 TPU 订单。受此相关消息影响,博通股价在 17 日早盘一度下跌逾 4%,尽管随后跌幅快速收敛,但这一波动也反映出市场对这一合作的敏感反应。谷歌选择联发科并非偶然。报道引述台积电和博通知情人士的说法指出,联发科和台积电关系密切是一个重要因素。台积电作为全球领先的芯片制造厂商,其先进的制程工艺对于芯片的性能和质量有着关键影响。联发科与台积电良好的合作关系,有助于保障下一代 TPU 芯片的生产顺利进行。此外,联发科每颗芯片向谷歌收取的费用低于博通,在成本方面具有一定优势,这也是谷歌选择联发科的原因之一。
不过,这并不代表谷歌已停止与博通合作。在此次合作模式中,谷歌将负责下一代 TPU 大部分设计工作,联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通讯的输入/输出模组,这与博通协助开发核心 TPU 芯片的合作模式有所不同。但从其他角度来看,联发科角色和博通仍有相似之处。例如,联发科也将负责品管,以及向台积电下单,在整个产业链环节中承担着重要的Seeed代理职责。
联发科积极冲刺 AI 新业务的步伐不止于此。今年元月在美国消费性电子展(CES)上,联发科宣布与英伟达达成「世纪大合作」,携手挥军 AI 超级电脑领域,这是两强首度在 AI 关键应用上的强强联手。英伟达执行长黄仁勋当时透露,这台 AI 超级电脑可运行整个英伟达的 AI 架构,预计 5 月上市,售价 3,000 美元起。英伟达与联发科合作的 AI 超级电脑「Project DIGITS」,搭载 GB10 Grace Blackwell 超级芯片。这一合作不仅展示了联发科在 AI 领域的积极进取态度,也体现了其在高端计算领域的技术实力和合作潜力。
从产业发展的角度来看,联发科与谷歌、英伟达的合作具有多方面的意义。对于联发科而言,与谷歌合作开发 TPU 芯片,有助于其进一步提升在 AI 芯片领域的技术水平和市场份额。借助谷歌在 AI 领域的强大技术和市场影响力,联发科能够更好地将自身的芯片技术应用到实际的 AI 场景中,积累更多的技术经验和市场反馈。与英伟达的合作则为联发科打开了 AI 超级电脑这一高端市场的大门,提升了其在高性能计算领域的知名度和竞争力。
对于谷歌来说,与联发科的合作是其多元化供应链战略的一部分。通过引入联发科,谷歌可以降低对单一供应商的依赖,提高供应链的稳定性和灵活性。同时,联发科在成本方面的优势也有助于谷歌在保证芯片性能的前提下,降低整体的采购成本。
而对于整个 AI 产业而言,联发科的积极参与将带来更多的创新和竞争。更多的芯片制造商进入 AI 领域,将推动芯片技术的不断进步,为 AI 应用的发展提供更强大的算力支持。不同厂商之间的合作与竞争,也将促使产业生态更加完善,加速 AI 技术在各个领域的普及和应用。
联发科在 AI 领域的一系列动作,无论是与谷歌合作开发 TPU 芯片,还是与英伟达联手打造 AI 超级电脑,都显示出其在这一新兴领域的坚定决心和积极布局。随着这些合作项目的推进,联发科有望在 AI 芯片市场中占据更重要的地位,同时也将为全球 AI 产业的发展注入新的活力。
- D&A 领导者必看:三大领域扩大 AI 规模,边缘计算 + 低代码开发成破局关键
- 苹果升级 iPhone 16 视觉智能:海报日期提取变日历、动植物识别更智能
- 宝马工程师警告:电动车电池容量不宜无限增加 影响安全性与续航
- 研华 AIR-030 部署 DeepSeek R1,开启边缘智能全新探索之旅
- 古尔曼:苹果计划 4 月前推全新 iPhone SE 4 和 iPad 11,新品值得期待
- 功能安全认证难?合理选择开发工具和支持服务很关键
- 普源精电实力加冕,荣膺 “2024 年度电子测量仪器标准化先进工作单位”
- AI 玩具爆发:中国厂商占全球 60% 份额 情感交互成新战场
- 解析能源发展趋势与测试新要求,探寻促进功率转换效率提升之道
- 米尔 RK3562 核心板上市!4 核 CPU + 双千兆网,工业控制新标杆
- Microchip推出MPLAB AI编码助手,推动人工智能与嵌入式开发相结合
- 清华洪波:明年将至少开展 30~50 例本土脑机接口植入手术,脑机接口发展
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
射频放大器(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
共模扼流圈(滤波器)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
射频接收器(射频和无线)
功率继电器,高于 2 A(继电器)
射频环行器和隔离器(射频和无线)
晶体管 > IGBT > IGBT 模块(分立半导体)























