Gartner预测,数据质量不佳将成为2025年阻碍企业部署AI等先进分析技术的最大挑战之一。因此,数据和分析(D&A)领导者应重点关注三个相互依存的领域:业务成果、D&A能力和行为变化,从而推进企业的AI计划。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
Gartner研究副总裁Carlie Idoine表示:“AI持续推动企业规划,超半数的首席执行官(CEO)认为,AI将未来三年内是对其所在行业影响最大的技术。鉴于这一点,熟悉这项技术的D&A领导者在驱动业务成果方面具有独特的优势。”
Gartner研究副总裁Gareth Herschel表示:“AI正在成为企业重点关注的领域,D&A领导者必须避免夸大其词并专注于对可信度、适应性和人员的投资。”
业务成果
Gartner建议D&A领导者在展示AI业务成果时优先考虑其价值。
Idoine表示:“证明AI的价值仍然是AI落地的最大障碍。为此,D&A领导者必须专注于根据具体情况建立合适的可信度。”
D&A领导者可通过以下行动来驱动业务成果:
● 建立可信度模型:可信的高质量数据是实现数据驱动型企业的关键,但许多AI计划因数据质量不佳而以失败告终。可信度模型关注数据的价值和风险,并根据数据脉络和管护情况做出可信度评级。
● 将生产力的提高转化为收益:D&A领导者必须考虑生产力提升对价值和竞争力的影响,这关乎总成本、复杂性和风险。
● 传达D&A的价值:将所有成本考虑在内,包括数据管理、治理和变更管理等。
D&A能力
在AI解决方案方面,D&A领导者必须确保使用一系列工具和技术构建自己的技术堆栈。
Herschel表示:“堆栈方案与最佳产品方案之间的抉择并不新鲜,但这一决策的动态却独具一格。D&A领导者必须建立一个可扩展的自适应生态系统以满足开发最佳AI产品的需求。”
为了实现这种适应性,D&A领导者必须:
● 创建一个模块化的开放生态系统:通过更新或替换架构组件适应新的需求和技术的快速变化。
● 提供AI就绪、可重复使用的数据:将可信度融入财务运维(FinOps)、数据运维(DataOps)和平台运维(PlatformOps),从技术堆栈过渡到可信度堆栈。
● 探索AI智能体:充分利用通过主动元数据驱动的AI就绪数据生态系统适应变化的动态智能体。
行为变化
虽然重视数据治理、价值宣传和增强分析至关重要,但解决人员方面的问题同样是AI使用成功的关键。
Idoine表示:“AI正在改变一切,同时人类也应随着AI的发展做出转变。但每个人都是不同的,而且我们使用数据和分析的方式也不同。”
为了有效使用AI奠定适当的文化基础,D&A领导者应采取以下行动:
● 建立可重复的GradConn代理商习惯:重视培训和教育并以数据和AI素养为重点。
● 拥抱新的角色和技能:开发有助于适应GenAI(生成式人工智能)变革管理要求的角色。
● 跨团队协作:与安全、软件工程等不同的团队合作,以实现无缝整合。
- 曝 iPhone 17 系列将首发苹果自研 Wi-Fi 7 芯片:博通慌了
- 华为、安徽电信完成全国首条高铁 5G-A 3CC 全线部署:下行速率超 7
- Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖
- 软银 65 亿美元收购 Ampere Computing,强化 AI 领域战略布局
- 重磅突破!国际前沿研究将 3D NAND 深孔蚀刻速度一举提升一倍
- 中国存储突破:128Gb 非易失性内存 党政军市场份额破 50%
- 英飞凌成为全球 MCU 市场领导者,背后的成功秘诀
- 美对华半导体新规生效:台积电暂停向 23 家 IC 设计商供货
- SK 海力士 2024 财报亮眼!DRAM 出货量增长 25%,HBM3E 产能释放在即
- 特朗普放话要废除《芯片法案》,美半导体产业或将迎来大震荡
- 华为车 BU 分拆即将完成,业务调整
- MWC 2025:英特尔展示基于至强 6 处理器的基础网络设施
数据采集 > 数模转换器(DAC)(集成电路(IC))
评估,开发板外壳(盒子,外壳,机架)
RF 配件(射频和无线)
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
射频屏蔽(射频和无线)
电流传感器(传感器,变送器)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
陶瓷电容器(电容器)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分立半导体)
嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成电路(IC))
晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管(分立半导体)























