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CGD的核心竞争力在于将GaN功率器件与驱动电路单片集成,形成ICeGaN平台,大幅降低寄生参数与系统复杂度。相比传统硅基方案,其器件具备更低导通损耗与开关损耗,支持高频高效运行,可缩小磁性元件与散热器体积。公司产品已通过JEDEC与AEC-Q101等可靠性认证,在消费快充、服务器电源、太阳能微型逆变器及车载充电机等场景获得设计导入。CGD与台积电等代工伙伴紧密协作,保证产能与工艺一致性,同时借助分销渠道快速覆盖中小客户。其智能GaN方案帮助客户缩短开发周期、提升功率密度并降低BOM成本,在能效法规趋严的背景下具有明确替代价值。 CGD代理商
单片集成GaN功率芯片,简化系统设计
CGD的核心优势在于单片集成GaN功率芯片,将HEMT、栅极驱动与保护电路集成于单颗芯片,显著减少外围元件数量。这种设计降低了寄生电感与开关振铃,提升系统可靠性,同时简化PCB布局,帮助客户缩短研发周期。CGD的ICeGaN系列兼容标准硅驱动,工程师无需复杂负压关断即可直接替换,大幅降低采用门槛,加速产品上市。
高频高效氮化镓方案,提升功率密度
CGD的氮化镓器件支持高频开关,能显著降低开关损耗与导通损耗,从而提升电源转换效率与功率密度。在快充、数据中心及光伏逆变等应用中,CGD方案可缩小磁性元件与散热器体积,实现更紧凑的系统设计。其器件通过严苛可靠性认证,兼顾高效能与高稳健性,帮助客户满足能效法规并降低整体BOM成本。
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  • 嵌入式计算机接口板
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