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Xilinx产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
XCVM1802-2LSEVSVA2197 图片
  • 制造厂家:Xilinx(赛灵思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2197-FCBGA(45x45)
  • 技术参数:IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
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XCVM1802-2LSEVSVA2197 技术参数详情:
  • 型号:XCVM1802-2LSEVSVA2197
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:2197-FCBGA(45x45)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DDR,DMA,PCIe
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:450MHz,1.08GHz
  • 主要属性:Versal Prime FPGA,1.9M 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2197-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2197-FCBGA(45x45)
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