




联发科与台积电共同宣布,双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证(Silicon-Proven)的电源管理单元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 此次合作成功的利用先进射频...
路透社19日报道,计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会推出新的支持计划,作为2023年《芯片法案》的后续措施。这一次,重点不仅限于芯片制造,还应涵盖芯片设计、材料和设备。在与...
莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,今天宣布,莱迪思Drive解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应...
1月17日消息,随着RTX 50系列显卡的正式发布,NVIDIA也官方公布了Blackwell GPU的核心面积、晶体管数量,包括GB202、GB203、GB205,而更低端的GB206...
市场乐观期待,苹果秋季推出的Apple Intelligence能引发年底大规模升级超级周期、带动iPhone出货量大增,然而越来越多的证据表明华尔街高预期可能要落空了。周三,市场追踪机...






























