IO-Link 推出4通道主控IC和信号调理IC，助力工业自动化发展2024年11月28日在工业自动化设计中，工程师们在传感器信号调理和网络连接方面有诸多选择，其中IO-Link协议...

集创新之力成数智之塔近日，塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪式。出席此次活动的领导嘉宾包含：上海市经济和信息化委员会、上海市集成...

据路透社报道，随着欧洲汽车行业即将迎来更加严格的二氧化碳排放法规，汽车制造商正采取双重策略来应对，一方面提高燃油车（ICE）的销售价格，另一方面则是为电动汽车提供购车优惠。这一双重策略受...

图片来源：台积电先进封装：大厂技术布局与合作新篇台积电计划兴建的3座晶圆厂和2座先进封装设施选址备受关注。目前虽未完全敲定具体地址，但从其过往在亚利桑那州建设晶圆厂的经验来看，新厂大概率...

英特尔宣布成功将 ASML 最新一代高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻设备整合至生产线，单季度处理晶圆超 3 万片，可靠性提升一倍。该技术支持 8 纳米分辨率，显著简化 1...