1 月 20 日消息，国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2024 年全年中国智能手机市场出货量约 2.86 亿台，同比增长 5.6%，时隔两年触底反弹。附各厂商 2024 ...

哥伦比亚大学工程师发明的 3D 光子电子芯片，将光数据移动与 CMOS 电子设备结合，可克服 AI 硬件耗能的数据传输挑战。该芯片由凯伦・伯格曼领导的团队开发，发表于《自然...

3 月 10 日消息，据华尔街见闻报道，供应链消息显示，苹果折叠屏手机将搭载两块硅碳负极电池，电芯采用 3D 叠片技术，容量为 5000mAh 或以上，由宁德新能源独供。公开资料显示，目...

自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资百亿美元发展AI基础设施，开启了前所未有的投资热潮，这也使得英伟达最先进图形处理器（GPU）在过去两年里供不应求。英伟达...

随着人工智能在数据中心和边缘的引入，对内存的需求从未如此之大。美光向 1γ DRAM 节点的过渡有助于解决客户希望解决的关键挑战：增强的性能基于Micron 1γ的 DRAM 提供了...