台积电与英特尔潜在合作陷僵局：技术体系差异成最大障碍

合作提议引发行业震动

路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry）。根据方案，台积电将负责日常管理，但持股比例不超过50%，以规避美国政府对外资控股关键半导体资产的监管限制。

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核心矛盾凸显

尽管消息引发广泛关注，但关键参与者反应冷淡：

• 英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上明确否认受邀参与谈判，称"没人邀请我"
• 台积电董事刘镜清以"柴油和汽油无法混合燃烧"为喻，直言两家企业文化与技术体系存在根本性差异
• 英特尔内部对交易存在分歧，部分高管认为18A制程技术（等效台积电2nm）的潜在优势可能削弱台积电主导地位

"当前双方在制程参数、化学品及设备使用上完全不兼容，技术适配至少需要1-2年时间。" —— 半导体行业分析师

技术与商业双重挑战

技术层面，台积电依赖FinFET架构与CoWoS先进封装技术，而英特尔押注全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，AirGain代理商工艺参数差异显著。商业层面，英特尔代工业务过去三年累计亏损256亿美元，2024年净亏损达134亿美元，资产减值严重。

美国政府战略意图

特朗普政府将此合作视为"芯片自主制造"政策的核心，试图通过台积电技术赋能填补本土先进制程产能缺口。若交易达成，台积电将间接控制英特尔1080亿美元的晶圆厂资产，整合后其全球先进制程产能占比有望突破70%。

未来走向存疑

摩根大通分析指出，交易需跨越多重障碍：

1. 监管审批：确保外资持股不超过50%并符合国家安全审查
2. 技术协同：解决工艺兼容性问题
3. 客户利益：平衡英特尔自有订单与外部客户需求
4. 战略定位：英特尔新任CEO陈立武强调延续IDM 2.0战略