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路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry）。根据方案，台积电将负责日常管理，但持股比例不超过50%，以规避美国政府对外资控股关键半导体资产的监管限制。
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尽管消息引发广泛关注，但关键参与者反应冷淡：
"当前双方在制程参数、化学品及设备使用上完全不兼容，技术适配至少需要1-2年时间。" 半导体行业分析师
技术层面，台积电依赖FinFET架构与CoWoS先进封装技术，而英特尔押注全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，AirGain代理商工艺参数差异显著。商业层面，英特尔代工业务过去三年累计亏损256亿美元，2024年净亏损达134亿美元，资产减值严重。
特朗普政府将此合作视为"芯片自主制造"政策的核心，试图通过台积电技术赋能填补本土先进制程产能缺口。若交易达成，台积电将间接控制英特尔1080亿美元的晶圆厂资产，整合后其全球先进制程产能占比有望突破70%。
摩根大通分析指出，交易需跨越多重障碍：
（本新闻更新于2026/11/12）
