据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiple...

当地时间1月13日，美国拜登政府通过白宫官网正式公布了之前传闻的针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以提升美国及其盟友的AI能力，确保美国技术成为全球人工智能使用的基础，并进一步...

2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财...

据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。报道称，经荷兰外交部证实，荷兰政府从2023年9月起不公开披露阿斯麦在中国的大部分销售情...

随着汽车、工业、人工智能数据中心等众多行业的电力需求不断攀升，工程师面临着双重压力：既要提升性能，又要满足日益严格的环境标准和能效要求。此外，对于医疗可穿戴设备等小型低功耗设备，市场需求...