道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此,联合国欧洲经济委员会(UNECE)通过了R155和R156法规,对汽车主机厂(OEM)的网络安全要求做出规定。想要在受UNECE监管的市场上销售新车,主机厂必须持有有效的批准证书,且在整个供应链体系中落实网络安全实践,以尽可能降低车辆在全生命周期中遭遇攻击的风险。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)用于车身和集群的TRAVEO T2G汽车微控制器(MCU)系列配备了硬件安全模块(HSM),该模块能够执行安全启动并安全隔离HSM应用和数据。为了进一步加强这一模块,英飞凌计划对TRAVEO T2G汽车MCU系列产品追加最新汽车网络安全标准ISO/SAE 21434的合规认证。客户将收到所有必要文件,包括网络安全手册和网络安全案例报告等。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。

TRAVEO T2G
英飞凌科技汽车MCU副总裁Ralf Koedel表示:“若采用符合ISO/SAE 21434标准的TRAVEO T2G汽车MCU,主机厂达到UNECE R155和R156法规要求的工作量将显著减少,使他们能够更快进入受监管的市场。现有客户的合规工作将变得更加简单、快捷和经济,而且还能重复使用现成的软硬件。新客户也能从达到ISO/SAE 21434标准中获益。”
TRAVEO T2G MCU搭载ArmCortex-M4(单核)/M7(单核/双核/四核)内核,具有性能强大的增强型人机接口,以及专为各种汽车应用量身定制的高度安全且先进的网络协议。SAG代理商该系列MCU可提供非常先进的实时性能以及功能安全和网络安全功能,包括引入硬件安全模块(HSM)、专门用于安全处理流程的Cortex-M0+,和为满足FOTA要求而采用双存储区模式的嵌入式闪存。
随着产品按计划达到这项新标准,开发者可以继续通过TRAVEO T2G MCU开发符合ISO/SAE 21434标准的ECU。这样无论是使用现有平台还是新平台,都能帮助降低产品开发成本并更快地推出产品。
- 中国市场降温:特斯拉价格战不敌国产新势力
- 英飞凌碳化硅:“碳” 寻绿色能源之路的创新引擎
- 苹果 OLED iPad Pro 遇冷:销量不及预期 产品线调整倒计时
- Allegro 果断拒绝安森美 69 亿美元的收购要约,坚守独立发展道路
- 英伟达进军手机芯片!联合联发科挑战高通,AI 性能成杀手锏
- 博世斩获美芯片补贴,加速扩产 SiC 半导体,增强市场竞争力
- 英特尔获美国政府 78.7 亿美元拨款 用于建设新工厂,资金助力发展
- 三星 3nm 量产 Exynos 2500!性能提升 30%,能否逆转手机芯片颓势?
- 台积电亚利桑那厂再添产品线,苹果 Apple Watch 芯片首次在美制造,产业转移新动态
- 外媒评 Manus AI:打工人的 “数字替身”,硅谷焦虑症的最佳解药
- 英飞凌芯片简史:从 IGBT 到碳化硅,如何成为工业革命心脏
- 安森美 EliteSiC 三代进化,碳化硅技术再突破,导通电阻降至 1.2mΩ,适用于 800V 平台
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
磁体 > 传感器匹配磁体(传感器,变送器)
RF 天线(射频和无线)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
接近/占位传感器成品(传感器,变送器)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
RF 天线(射频和无线)
馈通式电容器(滤波器)
RF 天线(射频和无线)
矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)(连接器,互连器件)
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)























