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松下半导体是松下集团在半导体领域的业务板块,旗下有上海松下半导体有限公司、苏州松下半导体有限公司等企业。上海松下半导体成立于 1994 年,是由上海仪电控股与日本松下等共同出资组建,主要从事大规模和超大规模集成电路封装和测试。苏州松下半导体于 2001 年成立,由松下集团 100%出资,主要产品为单体式半导体、发光二极管、高频半导体、化合物半导体等,其激光半导体和车载摄像头松下半导体代理商曾占据全球较高市场份额。
先进的超声焊接技术
超声焊接具有无污染、低温、低压、工艺时间短等优势,松下可提供面向诸多材料的超声焊接解决方案,如金与金、金与铜、银锡与铜等,在 memory 芯片、逻辑芯片及 power device 领域也取得一定突破,能使生产效率提升 2 倍以上,还可有效解决基板翘曲、氧化等问题。
高性能的半导体封装基板材料
松下研发的半导体封装基板材料可在封装时利用低热膨胀性抑制翘曲,接近 IC 芯片的热膨胀系数,减少封装时的不良问题;利用伸缩性和缓冲性减轻对焊球的应力,提高主板级 smt 的可靠性;同时板厚精度优异,使基板和 IC 芯片的互连更为稳定,进一步提高半导体封装的可靠性。
  • 齐纳
  • 线对板连接器
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