近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。

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台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

据悉，A16将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术。可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同时密度提升至原来的1.1倍。

台积电设计基础设施管理主管表示，A16基本可以理解为N2P加入背部供电技术的产物，可实现更高的性能和更好的电源效率。但是这种做法也增加了热问题，必须要解决，所以并非所有类型或者用途的芯片都适合这种设计，现阶段最合适的还是HPC芯片。