Qualcomm
高通公司（Qualcomm）成立于 1985 年，总部位于加州圣迭戈，是全球领先的半导体和无线通信技术企业，1991 年在纳斯达克上市（QCOM）。公司以骁龙系列芯片为核心，Qualcomm代理商业务涵盖智能手机、PC、汽车、物联网及 5G 等领域，核心技术包括 5G 基带芯片（如 X85）、端侧 AI Hexagon NPU、自动驾驶平台 Snapdragon Ride 及全球超 14 万项专利技术许可。2023 年营收 442 亿美元，净利润 129 亿美元，全球员工超 4 万，市值约 1659 亿美元（2024 年）。其技术创新推动了 CDMA、5G 标准制定，骁龙处理器占据全球 Android 手机超 40% 份额，并拓展至 PC（骁龙 X Elite）、XR 设备及智能汽车领域。通过收购 Nuvia 强化 CPU 设计，与微软、Meta 合作元宇宙标准，持续布局 AI、边缘计算及工业物联网，以 “智能计算无处不在” 为愿景赋能全球数字化转型。
5G 技术卓越
高通不断推出先进的 5G 调制解调器及射频解决方案，如高通 X85 支持高达 12.5Gbps 的下行峰值速率，可提供 Sub-6GHz 和毫米波连接，能为用户带来无缝的流传输、下载和游戏体验，还推出了全球首款 5G Advanced FWA 平台，为 5G 网络的建设和应用提供强大支持。
AI 集成领先
高通积极推动终端侧 AI 发展，骁龙芯片集成强大的 AI 能力，可在智能手机、PC 和智能眼镜等设备上实现 AI 智能体应用，涵盖音乐、导航等多种任务，还与 IBM 合作推动企业级生成式 AI 解决方案发展。
Qualcomm代理商原厂供应、品质保证的元器件
快速处理订单、及时送达，且无最低订购量限制
Qualcomm公司的产品典型型号：更新于（2025/5/19）
射频微波器件行业资讯：
1 月 8 日消息，彭博社马克?古尔曼刚刚针对“苹果新款iPhone SE 4 和 iPad 11 将于今年 4 月随iOS 18.3 和 iPadOS 18.3 一起发布”的爆料发表了回应。他确认新一代 iPhone SE 和新 iP
3月12日消息，欧盟委员会正筹集200亿欧元，计划建设四座“AI超级工厂”，作为欧洲追赶美国和中国在人工智能领域发展战略的一部分。然而，一些行业专家对这一计划的可行性提出质疑。欧
据外媒报道，当地时间11月28日，德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。有消息称，预计此
2月20日，意法半导体（STMicroelectronics）表示，将推出一款新的计算机芯片，瞄准蓬勃发展的AI数据中心设备市场，该芯片是与亚马逊云端运算服务部门（AWS）合作开发。作为“星际之门
1 月 3 日消息，据路透社报道，在挪威去年新车销量中，有九成是纯电动车，最新注册数据显示，这一趋势让挪威距离 2025 年全面转向电动车的目标更进一步。挪威道路联合会 (OFV) 2 日发
Qualcomm代理销售榜单：
射频多路复用器（射频和无线）
评估板 > 射频评估和开发套件，板（开发板，
射频多路复用器（射频和无线）
评估板 > 射频评估和开发套件，板（开发板，
射频收发器 IC（射频和无线）
射频多路复用器（射频和无线）
评估板 > 射频评估和开发套件，板（开发板，
射频收发器 IC（射频和无线）
评估板 > 射频评估和开发套件，板（开发板，
射频多路复用器（射频和无线）
射频屏蔽（射频和无线）
电源管理（PMIC） > 稳压器 - 线性（集成电
嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电
射频屏蔽（射频和无线）
嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电
射频屏蔽（射频和无线）
RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫（射频和无线
同轴连接器（射频） > 同轴连接器（RF）组件
RF 功率分配器/分线器（射频和无线）
评估板 > 传感器评估板（开发板，套件，编程
电源管理（PMIC） > 稳压器 - 线性（集成电
二极管 > 射频（分立半导体）
嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）（集成
嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电
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