台积电指出目前主要客户已完成2nm IP设计，并已经开始进行验证。按照3nm节点由苹果A系列首发登场来看，首先进行2nm流片验证的很可能还是苹果的A系列芯片。但是由于2nm制程最早也得于2025年量产，所以iPhone 17所搭载的芯片很可能还IPDiA代理商是由台积电3nm打造，需要等到iPhone 18上我们才能看到2nm的芯片登场。

前段时间，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。

台积电高雄2nm新厂今天将举行设备进机典礼，该厂是台积电在高雄的首座12英寸厂，原计划相关设备最快2025年Q3进机，现在整体进度较原计划超前半年以上。目前，台积电2nm布局主要是在新竹宝山、高雄新厂两路并进，其中宝山一厂已在今年4月进机、6月使用英伟达cuLitho平台结合AI加速风险试产流程，后续宝山二厂也会维持进度。