天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备，突破14nm工艺壁垒

3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）传来振奋人心的消息，旗下矽行半导体公司精心研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。这一成果意义非凡，标志着公司半导体检测装备成功具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化征程中的又一座重要里程碑。

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核心技术自主创新，引领检测效能飞跃

TB2000的诞生凝聚了天准科技研发团队的智慧与心血，其采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统，该系统能够稳定输出高功率的宽光谱激光，为缺陷检测提供了强大且精准的激发光源。与之匹配的深紫外大通量高像质成像系统，可实现深紫外波段的大通量成像，捕捉到晶圆上极其细微的缺陷，配合高行频TDI相机，能够快速、清晰地采集图像数据。超精密高速运动平台则保障了晶圆在检测过程中的精准移动，确保检测的全面性与准确性。

同时，TB2000结合AI图像处理算法和Design CA，对采集到的大量图像数据进行智能分析与处理。AI图像处理算法能够高效识别图像中的缺陷特征，极大地提升了缺陷检测灵敏度；Design CA则从设计层面优化检测流程，有效提高了检测速度。这些先进技术的融合，使得TB2000在缺陷检测领域脱颖而出。

TB2000的发布，让天准科技成功跻身全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商之列，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代，Analog Devices代理商有力地推动了我国半导体产业在高端检测装备领域的国产化进程。

产品矩阵全制程覆盖，满足多元客户需求

当前，天准科技在明场缺陷检测装备领域已构建起完善的产品矩阵，实现全制程覆盖。TB1000/TB1100适用于65 - 90nm工艺节点，TB1500专注于40nm节点，而最新的TB2000则针对14nm及以下先进制程。它们共同构建起完整的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。

这种梯度化布局具有显著优势，既保障了技术研发的商业闭环，让不同工艺需求的客户都能找到合适的产品，实现技术成果的有效转化；又为持续突破更先进制程积蓄动能，通过不断积累各节点的技术经验，为进一步攻克更高级别的制程难题奠定基础。从TB1000到TB2000的技术演进，生动地折射出天准科技从向国际龙头追赶，到如今与之并行的角色转变，彰显了其在半导体检测领域的技术实力与发展决心。

多维战略布局，构建半导体检测生态

此外，天准科技通过“自主研发+跨国并购+生态投资”三维战略，积极拓展在半导体前道量测及检测领域的布局。在自主研发方面，不断加大研发投入，推出如TB2000等一系列具有竞争力的产品；通过跨国并购德国MueTec公司，吸收其先进技术与经验，快速提升自身在半导体检测领域的技术水平与产品种类，提供包括Overlay量测、CD量测、宏观缺陷检测等多款面向前道晶圆和掩膜的高精度光学量测与检测设备。

同时，天准科技推动成立矽行半导体，布局挑战更大的半导体微观缺陷检测设备领域，并通过生态投资，与产业链上下游企业紧密合作，构建起覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。这种全方位的战略布局，使得天准科技在半导体检测领域形成了完善的生态体系，能够更好地服务客户，提升市场竞争力。

行业前景广阔，助力产业突破发展

据世界集成电路协会（WICA）发布的2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动，将继续保持快速增长态势。在半导体产业逆全球化态势加剧的当下，天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。

未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程国产化进程，助力中国半导体产业突破“卡脖子”技术壁垒，在高端装备领域实现跨越式发展，为我国半导体产业的自主可控发展贡献重要力量。