
率先面世的是高性能的N1X型号,英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的出货量,并计划在2026年进一步将出货量提升至1300万颗;N1有可能与N1X一同发布,但其正式上市时间则需推迟至2026年。联发科作为合作方,估计会得到20亿美元的收入,占其明年收入的8%。
英伟达的计划始于2023年末或更早的时间,希望借此进入Windows PC生态系统,与英特尔、AMD及高通等传统巨头展开激烈Pomona代理竞争。据行业内部人士透露,英伟达的这款AI PC SoC拥有高达180-200 TOPS的AI计算能力,远超市场现有竞争对手,有望在AI PC市场掀起一场革命。长期以来,关于英伟达进入定制芯片领域的传闻不绝于耳,而“N1”芯片的推出似乎将这一传闻变为现实。
英伟达在CES 2025带来了与联发科合作的芯片,不过并非用于AI PC的产品,而是名为“Project DIGITS”的紧凑型超级计算机,主要面向AI研究人员、数据专家、以及科学家等。
与此同时,联想Yoga系列二合一笔记本电脑的信息泄露「Yoga 2in1 16 2025 N1X」,新产品的型号中也出现了“N1X”字样,这无疑暗示着这款新品将是首批搭载英伟达新一代ARM架构SoC的笔记本电脑之一。按照联想目前已知的产品命名规则,“N1X是联想内部针对产品配置进行区分的代号,“配置代号”通常可以完整解读出处理器的厂商、代次以及定位:比如,“IAP7”即代表Intel Alder Lake-P平台的i7处理器,“ASP9”就是AMD Strix Point的锐龙9。
现款的「Yoga 9 16」最高配备了酷睿Ultra 9标压处理器,而且还有RTX4070独显,以及64GB内存、2TB SSD,用的是miniLED显示器和最高170W的电源适配器。而苹果方面已经证明,100W级别的高功率ARM处理器在移动设备上能够带来强大的性能,同时还会比绝大多数的X86“游戏本”和移动工作站都更省电。
- 贸泽电子供应商版图扩张!新增 60 家合作伙伴,覆盖第三代半导体等前沿领域
- 台积电牵头组建合资企业运营英特尔代工厂?美半导体产业重组引发多方博弈
- 首款晶栈 Xtacking 2.0 技术!存储技术创新
- 研华 AIR-520 边缘 AI 服务器赋能智慧城市!GenAI 引擎提升市民服务效率 300%
- FERNRIDE 自动驾驶方案:QNX + 视觉算法 码头场景落地
- 求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改,供应链调整
- 欧洲 AI 工厂困局:无自研 GPU 300 亿投资恐打水漂
- 苹果强势出击,因英国政府数据后门令提起诉讼,捍卫用户权益
- 西门子获评 IDC MarketScape 制造执行系统领导厂商,实力见证
- 苹果 iPhone 17 系列渲染图惊艳曝光,史上最大外观变化即将来袭
- 特斯拉无人出租车倒计时:得州监管真空 6 月或成商业化元年
- 莱迪思 Nexus 2 出鞘:AI 市场应用新引擎 边缘计算性能提升 3 倍
嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成电路(IC))
接近传感器 - 工业(传感器,变送器)
射频放大器(射频和无线)
端子块 > 针座、插头和插座(连接器,互连器件)
COB,引擎,模块,灯条(光电器件)
条形码阅读器(工业自动化与控制)
射频收发器 IC(射频和无线)
衰减器(射频和无线)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
射频环行器和隔离器(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
断路器(电路保护)






















