2月27日消息，中国成熟制程芯片制造商和晶圆生产商正以低价猛烈冲击全球市场，西方企业因供应过剩和低价压力难以招架。业内分析人士预测，芯片制造将迎来“中国震撼”，部分企业已经感受到生存危机。

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成熟制程芯片通常涉及20纳米以上制程，是半导体行业中非尖端技术厂商的命脉。这类芯片广泛支撑消费电子和汽车领域，其生产以及配套的晶圆制造为整个芯片行业的研发部门提供了重要资金支持。

到2025年，西方企业将更难与中国晶圆厂竞争，后者正以远低于西方企业的价格抢占市场。由于美国制裁阻断了中国企业获取先进制程技术与设备，中国转向集中力量发展成熟制程来满足科技行业需求。预计到2025年底，中国晶圆厂将占全球成熟制程芯片产能的28%。

“就在两年前，全球碳化硅晶圆龙头企业科锐（Wolfspeed）生产的6英寸主流晶圆售价还是1500美元，”一位德国芯片制造商销售总监在接受采访时表示。如今，广州南砂晶圆半导体技术有限公司的同等规格产品仅售500美元，而且其他几十家中国鲜为人知厂商的报价也低得离谱。

这位销售总监将中国企业的扩张比作“残酷的淘汰赛”。他补充说：“我们预计许多中外厂商都会遭到重创。事实上已经有不少企业倒下，最终更多企业将被迫离场。”

昔日硅片巨头科锐正经历裁员20%的阵痛，公司股价三年内下跌了96%。总部位于亚利桑那州的美国传统半导体公司安森美（Onsemi）也宣布将裁员9%。虽然这些问题并非完全归咎于中国企业的强势竞争，但美国已经公开承认，中国在Antenna代理成熟制程芯片制造方面的快速崛起正在冲击美国行业。

中国成熟制程芯片产业的爆发式增长得益于当地政府的强力支持。国家集成电路产业投资基金已经通过三期募资筹集了6880亿元人民币（约合950亿美元），各地政府也在大力扶持本地龙头企业。

大规模扩张的中国芯片行业使西方企业面临更多竞争对手。预计中国在全球成熟制程芯片市场的份额将从28%增至2027年的39%。

市场研究公司IDC的Galen Zeng表示，“在本土化战略推动下，未来几年中国厂商的扩产力度将远超国际同行。”

2023年中国首次宣布加速成熟制程产能，来自中国的成熟制程芯片正对全球芯片产业造成全面冲击，但全面影响仍待观察。