中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与达摩院玄铁合作,在玄铁C920 + XT-Link 系统方案的开发和构建项目中,应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(简称“UVHS”), 提升玄铁高性能RISC-V处理器C920的开发和验证效率,助力玄铁32核处理器系统的验证调通,推动 RISC-V技术创新并加快下一代产品技术的上市时间。
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合见工软一直致力于应用自主可控的国产EDA创新技术,赋能开源RISC-V处理器的芯片开发与技术迭代,此次与玄铁团队深化技术合作,在玄铁C920处理器开发和多核系统构建中,成功应用了合见工软全场景验证硬件系统UVHS,通过16片VTI代理商U19P的级联,支持32核处理器系统快速级联编译,仅历时一周,就完成了从RTL代码编译到上板调通的全流程;同时,UVHS的应用为玄铁RISC-V处理器大幅加快了开发效率,玄铁C920 + XT-Link系统方案在Dhrystone(测量处理器运算能力基准程序)的测试结果,以及Coremark的测试结果都得到了显著的提升,在同等算力的应用场景下,玄铁RISC-V系统方案表现了优良的性能。
UVHS适用于大规模ASIC/SOC软硬件验证的各种应用场景,可广泛用于智能驾驶、数据中心、人工智能、5G通信和智能手机等各类高端芯片的开发,为芯片开发者提供了高效的软硬件验证方式,大幅缩短验证周期,加速芯片上市:
● 智能化自动分割技术将大型系统快速编译移植:玄铁RISC-V处理器的灵活扩展性需要将大的多核设计能够分割到多片FPGA上。UVHS的自动分割技术将整个过程完全自动化,大幅简化了工程师的手动工作,更容易将ASIC风格的RISC-V RTL代码快速迁移到FPGA平台。
● 高运行性能显著缩短软件运行时间:基于Xilinx新型FPGA平台,UVHS系统全局时序驱动的智能自动分割技术可以将运行性能推至更高,从而得以以更高的效率来优化软件开发的项目周期。
● 大规模系统级联:UVHS系统支持大系统级联,最多可以级联上百亿逻辑门的规模。目前已经在更多商用客户成功部署级联,实现了最大160片VU19P FPGA的级联,满足HPC超大系统规模验证的需求。对于未来玄铁RISC-V大型系统扩展可以提供可靠的技术支撑。
● 丰富的高速接口和存储模型
UVHS提供了丰富的高速接口和存储模型,支持PCIe Gen5、MIPI CSI2/DSI2、Ethernet 1G-800G等多种接口,以及DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4、HBM3等存储模型,帮助RISC-V生态的用户快速搭建完整的验证场景。
● 丰富的调试手段
UVHS系统支持UHD无限深度波形调试、触发、异步寄存器读回等功能,类似仿真方式的波形调试功能,显著提高了调试效率和问题定位能力。DDR及SRAM后门访问也较大程度增加用户调试的便利性。
达摩院玄铁高级技术专家盛仿伟表示:
“我们与合见工软在玄铁RISC-V多代处理器开发中都进行了深入的技术合作,在玄铁C920处理器开发中应用UVHS系统,为玄铁C920多核大系统的开发与验证带来了颠覆性的进步。UVHS快速原型设计和验证能力使我们可以不断突破RISC-V性能的边界,提升性能表现。未来,我们将继续与合见工软紧密协作,在创新研究领域深化合作,进一步拓展我们在大型处理器系统及RISC-V生态中的技术应用与影响力。
合见工软验证产品市场总监曹梦侠表示:
“达摩院玄铁RISC-V的生态覆盖对目前推动国内RISC-V行业发展和创新方面起到了非常重要的作用,合见工软UVHS全场景硬件验证平台在玄铁C920 RISC-V大型处理器系统中的应用,为达摩院玄铁RISC-V产品技术的创新与迭代加速赋能。UVHS是一款创新的高性能、大容量全场景验证硬件加速平台,专为应对当今复杂多样的SoC软硬件验证任务而设计。基于我们在多家客户大芯片项目中的成功部署经验,我们期待继续助力达摩院未来的技术演进,为中国RISC-V生态系统贡献更高效智能的EDA工具。”
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瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管(电路保护)
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理)
射频屏蔽(射频和无线)
信号继电器,高达 2 A(继电器)
RF 配件(射频和无线)
端子块 > DIN 导轨,通道(连接器,互连器件)
电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器(集成电路(IC))
端子块 > 针座、插头和插座(连接器,互连器件)
射频开关(射频和无线)
跳线,预压接引线(电缆组件)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
信号继电器,高达 2 A(继电器)























