在GPU技术持续革新的浪潮中,NVIDIA始终占据着关键引领地位。即便当前Blackwell架构面临挑战,NVIDIA依旧凭借前瞻性的战略眼光,积极布局未来,为行业发展带来新的想象空间,其公布的下一代及再下一代GPU架构规划备受瞩目。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
一、架构规划全貌
NVIDIA此次共宣布了三款产品。今年下半年,“Blackwell Ultra NVL72”将发布,每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU,搭配288GB HBM3e高带宽内存,Dense FP4性能达15PFlops。整台服务器72个节点,拥有144颗GPU、72颗CPU、20TB HBM3e、40TB DDR5内存,CX8互连带宽14.4TB/s,整机Dense FP4推理性达1.1EFlops,FP8训练性能达0.36EFlps,还具备新的注意力指令。
2026年下半年,全新的Rubin架构首发产品“Vera Rubin NVL144”登场。每个节点由两颗Rubin GPU搭配一颗全新的Vera CPU组成,Rubin GPU搭配288GB HBM4内存,FP4浮点性能跃升至50PFlops。Vera CPU包含88个自研Arm架构核心,支持多线程达176线程,通过1.8TB/s带宽的NVLink - C2C总线连接。整台服务器144个节点,有288颗GPU、144颗CPU、41.5TB HBM4内存(带宽13TB/s)、75TB系统内存,NVLink6带宽260TB/s,CX9总线带宽28.8TB/s,FP4推理性能为3.6EFlops,FP8训练性能为1.2EFlops。
2027年下半年,升级版的“Rubin Ultra NVL576”将亮相。每个节点包含四颗Rubin GPU、一颗Vera GPU,并升级到1TB HBM4e内存,FP4浮点性能高达100PFlops。整机576个节点,拥有2304颗Rubin GPU、576颗Vera CPU、576TB HBM5e(带宽4.6PB/s)、365TB系统内存,NVLink互连总线升级到第七代NVLink7,带宽达1.5PB/s,CX9总线带宽115.2TB/s,FP4推理性能高达15EFlops,FP8训练性能5EFlops。
再下一代的Feynman架构将于2028年首次登场,搭配下一代HBM内存(HBM5?),不过具体细节暂未披露。
二、行业影响与趋势分析
从行业影响来看,NVIDIA公布的这些架构规划将对多个领域产生深远影响。在人工智能领域,更高的计算性能和内存带宽将加速模型训练和推理速度,推动人工智能技术的进一步发展和应用拓展,如在自然语言处理、计算机视觉等方面实现更精准、高效的运算。在数据中心领域,这些高性能的GPU服务器将提升数据处理和存储能力,满足大数据分析、云计算等业务不断增长的需求。
从技术趋势上分析,随着Rubin架构和未来Feynman架构的推出,GPU的计算性能将持续提升,内存容量和带宽也将不断扩大。这意味着未来GPU将能够处理更复杂、大规模的任务,Dresden代理商进一步强化其在高性能计算领域的核心地位。同时,多线程技术的应用以及NVLink等互连总线的升级,也显示出GPU架构在协同处理和数据传输方面的优化趋势,以实现更高效的计算资源利用。
三、拓展延伸
随着NVIDIA新架构的逐步落地,其他GPU厂商可能会加快自身技术研发和产品迭代的步伐,从而引发整个GPU行业的技术竞赛,推动行业技术的快速进步。同时,新架构的高性能GPU可能会促使相关软件和应用进行适配性优化和创新开发,形成硬件与软件协同发展的良好生态。此外,在应用场景方面,除了现有的人工智能和数据中心领域,新架构的GPU或许还将在虚拟现实、元宇宙、科学研究等新兴领域发挥重要作用,为这些领域的发展提供强大的技术支撑,推动其走向新的发展阶段。
- 宇树机器人进化:梅花桩上展轻功 敏捷性超越波士顿动力
- Teledyne e2v 视觉盛宴!高速相机技术揭秘,工业检测精度达 0.1μm
- 攻克 PCB 测试瓶颈!智能制造产线效率提升 40%,年省千万成本
- NVIDIA 勾勒未来 GPU 架构蓝图:Rubin 与 Feynman 架构引领技术变革
- 比亚迪白菜价技术:改写全球车市格局 单车智能成本降 60%
- 益莱储 2025 战略升级!租赁赋能客户创新,半导体设备周转效率提升 60%
- 【解码 CITE2025】全球数字化变局中的 "中国突围":本土科技巨头如何重构产业新生态
- BOE(京东方)携手京东,在 AWE 2025 推动百吋电视普及,引领家庭视听新趋势
- 马斯克发布 Grok3:最强 AI 现场演示 逻辑推理能力碾压人类
- 鸿海 5000 万收购歌尔越南!AirPods Pro 3 产能保障,成本降低 15%
- 英飞凌发布 <2025 年 GaN 功率半导体预测报告>,洞察行业未来
- 高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光:配置接近骁龙 8s Gen 3,剑指中高端市场
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料(射频和无线)
- 二极管 > 射频(分立半导体)
- 片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配
- RFID 天线(射频和无线)
- 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器(射频和无
- RF 天线(射频和无线)
- 开关配件(开关)
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- RF 天线(射频和无线)
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配
