美国信息和监管事务办公室（OIRA）网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图

具体来看，美国计划将全球不同地区分为三个级别：

· 第一梯队（Tier-1）包含了美国及其18个主要盟友如德国、荷兰、日本、韩国、中国台湾等，这些国家和地区保持对美国芯片完全的使用权，几乎可以不受限制地使用美国芯片、在境内部署算力。总部设立在这些地区的企业可以向美国政府申请全面许可，将芯片运往世界其他大部分地区的数据中心，但其总算力中不超过四分之一位于第一级国家之外，不超过7%位于任何一个第二级国家，且必须遵守美国政府的安全要求。如果是总部位于美国的企业，则必须将其总算力的至少一半保留在美国本土。

· 第二梯队（Tier-2）囊括全球绝大多数的国家和地区，绝大多数将面临以国家/地区为单位的总算力限制，2025年至2027年期间，每个国家和地区只能获得约5万块GPU。不过，该等级的国家和地区可以通过同意一套美国政府的安全要求和人权标准，成为“经过验证的最终用户”（VEU），从而获得更高的上限，其芯片进口将不计入该地区的整体上限。

· 第三梯队（Tier-3）包括中国大陆、俄罗斯以及美国实施武器禁运的24个国家和地区，则受到最严格的限制，特别是中国大陆和澳门，向这些地区出口AI芯片几乎被全面禁止。

此外，除了具体的芯片硬件限制外，此次AI芯片紧缩管制还可能进一步限制封闭式AI模型权重（AI model weights）的出口。所谓模型权重，即AI模型内部的核心参数，这些参数通过训练得到，决定了模型如何处理输入数据并生成输出结果。根据新规，企业不能在属于Tier 3的国家和地区部署高性能的闭源模型；而在Tier 2的国家和地区进行部署时，则必须严格遵守安全标准。（对于获得了VEU资质的企业，则可以不受模型权重的管控。）

相比之下，开放权重模型（允许公众访问底层代码）以及功能不如现有开放模型的封闭模型，不受该规则限制。在这种情况下，如果有AI公司需要对通用开源模型进行微调，且过程需要消耗大量算力，那就必须要向美国政府申请许可，才能在属于Tier 2的国家和地区开展相关操作。

目前，英伟达、美国半导体行业协会（SIA）、美国信息技术产业协会（ITI）等都公开表示反对。

英伟达副总裁内德·芬克尔（Ned Finkle）在一份电子邮件声明中表示，“在最后时刻对大多数国家实施出口限制将导致政策的重大转变，这不仅无助于减少误用风险，反而威胁到经济增长和美国的领导地位”。

代表亚马逊、微软、Meta等企业的科技行业组织、美国信息技术产业协会Acconeer代理（ITI）表示，它将对美国公司出口计算机系统的能力施加任意限制，从而将全球市场拱手让给竞争对手。

美国半导体行业协会（SIA）也发表声明称，该法规是在没有征求行业意见的情况下制定的，可能会大大削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。

甲骨文（Oracle）执行副总裁肯·格卢克（Ken Glueck）发表博客文章称，这项草案将成为有史以来对美国科技行业“最具破坏性”的规定之一，“我们正在扼杀创新，扼杀新兴的商业模式。更糟糕的是，如果不充分考虑规则的影响，我们很可能会将全球大部分AI和GPU市场拱手让给我们的中国竞争对手”。他质疑，起草这项规定的人似乎完全忽视了一个基本事实：商业云领域的AI服务早已成为所有公共云的通用功能，部署和使用GPU的规模极大，但远远达不到影响国家安全的程度。

值得一提的是，以创造了低成本奇迹的DeepSeek被当做了限制芯片可能带来消极影响的“典型” ——限制高端芯片出口可能促使被针对的国家开发更高效的算法，以弥补硬件性能的不足。DeepSeek依赖的是英伟达H800芯片（其性能低于英伟达在中国市场受限的尖端产品），但在几个基准测试中优于ChatGPT-4o和Llama 3.1等行业内知名产品，而训练成本仅为550万美元。

美国的芯片限制政策从2019年开始，从“实体清单”到出口限制、“代工断供”，再到半导体设备，最后到现在的全面限制。在整个芯片产业链上，国产芯片正在快速突围；在手机SoC领域，华为自主研发的麒麟芯片已经进入中高端，直接与苹果、高通、联发科竞争；在AI芯片领域，华为研发的昇腾系列芯片，也开始替代英伟达A100；半导体设备方面，光刻机迭代至65nm分辨率，刻蚀机进入3nm时代，离子注入机实现了28nm等等，EDA进入7nm时代。