
横向的摄像头布局设计并非是苹果首创,比如三星S10系列、魅族17系列、谷歌Pixel8系列都采用这样的设计。实际上,其它摄像头横向排布的机型,不将摄像头放置于顶端,不仅是视觉协调性的问题,其中也包含了内部结构排列的问题。
值得注意的是,如果iPhone 17系列真如曝光图这样,这就意味着它的前置相机模组没有空间放置,更何况iPhone前置还是带有3D结构光的模组。所以,iPhone 17系列即便相机是横向排布,理论上也不会如此靠上。
尽管后置摄像头发生了显著变化,但前置区域依然保留了灵动岛设计。毕竟,这个始于iPhone 14 Pro时代的创新元素仅仅存在了三年时间,并未达到需要大规模革新的程度。

iPhone 16 Pro前置摄像头模组与后置摄像头排布参考(图源iFixit)
明年iPhone 17系列会迎来阵容上的重大调整,将推出Air机型以取代Plus。iPhone 17全系四款机型都将升级至2400万前摄,和现款的1200万前摄相比,分辨率和镜头素质将获得明显提升,满足用户对于高质量自拍和视频通话的需求。
同时Pro/ProMax机型也将迎来史诗级更新,从外观到配置都有全新的升级。iPhone 17 Pro Max的Face ID组件将采用体积更小的金属微透镜技术,这一技术可以更精准地聚焦光线,也使得灵动岛面积变得更小更紧凑。
iPhone 17 Pro Max将首次配备苹果自研的Wi-Fi 7芯片,支持同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上收发数据,将大幅提升手机的无线网络速度及稳定性。另外,iPhone 17 Pro Max或将首次升级12GB内存,而其余机型为8GB。更大的内存有利于更好地运行Apple Intelligence,能够确保更多的端侧AI功能在设备上流畅运行,同时也提升了iPhone的多任务处理能力。
- 英飞凌泰国新建后道工厂,优化生产布局,提升市场竞争力
- 三星 4nm 芯片量产提速:第四代工艺良率突破 95% 追赶台积电
- 全球半导体投资锐减 95 亿美元,产能过剩疑云笼罩,行业发展或将迎来重大转折
- 铠侠闪迪突破 332 层 NAND!存储密度提升 50%,SSD 成本进入 “冰点”
- 意法半导体荣膺2025年全球杰出雇主认证
- 苹果折叠屏电池曝光:5000mAh 硅碳负极 充电速度提升 40%
- 瑞萨凭借卓越表现,强势斩获威星智能优秀供应商奖,以优质产品助力其一路领航
- Altera 独立再出发!英特尔剥离 FPGA 业务,国产替代迎来新机遇
- 意法半导体公布2024年第四季度及全年财报
- 三星 Exynos 2600 亮剑:全球首款 2nm 芯片 3nm 工艺良品率超 90%
- PC 产业创新超车道!蓉城万人同庆 AI PC 一周年,销量同比暴涨 400%
- 贸泽电子首秀 SPS 智造展!10 万 + 新品亮相,工业自动化迎来 “智慧升级”
射频接收器、发射器、收发器成品(射频和无
RF 定向耦合器(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配
固态继电器(继电器)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
衬套,索环(电缆,电线 - 管理)
矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
RF 其它 IC 和模块(射频和无线)
衰减器(射频和无线)
薄膜电容器(电容器)























