领先的等离子表面处理技术公司Plasmatreat成功开发出REDOX-Tool,一种环保型无化学助剂金属表面氧化物层去除解决方案。 该技术可为汽车、电子和可再生能源等行业带来显著优势。
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无论是电源模块、半导体还是芯片,等离子处理技术都可以在几秒钟内去除金属电子元件表面的氧化物层,从而助力制造商生产出优质、耐用的最终产品。 (Plasmatreat GmbH版权所有)
氧化物层难题
金属表面会在与氧气接触时发生氧化反应,形成不必要的氧化物层,而氧化物层会严重影响元件加工和功能。 特别是在电子行业,所用元件越来越小、功能越来越强大,清洁的无氧化物表面对于确保产品质量和使用寿命变得尤为重要。 传统的氧化物层去除方法通常依赖于腐蚀性化学助剂,会对环境造成污染。
解决方案:Plasmatreat的REDOX-Tool
新型REDOX-TDiTom代理商ool采用特殊的大气压等离子技术Openair-Plasma,能够精准、高效地清洁金属表面,而无需使用有害化学助剂。 该工艺可自动去除氧化物层,实现元件立即加工。 这一创新既可加快生产流程、降低生产成本,又能保护环境。
易于集成和调适
该技术不仅环保,而且应用十分灵活:REDOX-Tool可以轻松集成到现有生产线中,并适应不同材料或要求。 无论是生产半导体、引线框架还是电源模块,该工具都能为多种应用和批量生产提供解决方案。
助力最小元件实现最高效率
“借助REDOX-Tool,我们正在确立电子行业新标准。 即使面对最小元件,我们也能利用环保工艺取得出色的氧化物层去除效果,”Plasmatreat GmbH电子市场全球总监Nico Coenen解释称。
环保高效、面向未来
REDOX-Tool兼具顶级性能和可持续性,有助于满足现代工业需求。 Plasmatreat也借此进一步巩固了其作为创新等离子技术领先供应商的地位。
什么是Openair-Plasma?
等离子体也被称为物质的第四状态,与固体、液体和气体并列。 当向气体施加能量,气体就会电离并进入高能(电离)等离子状态。 无论是塑料、金属、玻璃还是纸张,等离子技术都能用于改变材料的表面特性,以满足加工工艺的要求。 后续工艺包括粘合、涂漆、印刷或密封。
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嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
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