2月17日消息，据BK最新报道，NVIDIA正与包括三星电子、SK海力士在内的主要内存半导体公司进行秘密谈判，合作开发新型内存标准SOCAMM，并推动其商业化。

射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道，实时查询射频微波器件代理商的真实库存，提供合理的行业价格，放心采购射频微波器件，是国内专业的射频微波芯片采购平台。

16日，业内人士证实了这一消息。此举标志着内存半导体领域的重大转转变，对B2B服务器市场和蓬勃发展的设备端AI领域都有潜在影响。

据悉，SOCAMM被誉为新一代HBM（高带宽存储器），是系统级芯片高级内存模块的缩写，这是一种尖端的DRAM内存模块，可极大增强个人AI超级计算机的性能。

与小型PC和笔记本电脑中使用的现有DRAM模块相比，SOCAMM的性价比更为出色，它集成了低功耗和高能效LPDDR5X DRAM，该模块的设计包括694个I/O端口，超过了当前 LPCAMM 标准的644个端口，有助于进一步缓解数据瓶颈问题，而这将是AI计算中的一个关键挑战。

此外，SOCAMM另外一大显著特点是其可拆卸性，易于更换和升级。其尺寸当和成人的中指相当，可以在同一区域内安装更多DRAM，进一步增强性能。

NVIDIA CEO黄仁勋一直积极倡导让让广泛的受众使用AI技术，上个月，在 CES 2025 上，NVIDIA推出了AI PC“Digits”。

“未来，工程师、艺术家和所有使用计算机作为工具的人都需要一台个人AI超级计算机，”黄仁勋表示强调了SOCAMM 在实现这一目标方面的变革潜力。

SOCAMM 的开发不仅是一项技术创新，也是NVIDIA建立自己的内存标准的战略举措，这一标准将独立于联合电子设备工程委员会 （JEDEC） 的传统共识驱动方法。

一位行业消息人士指出：“内存标准传统上是由JEDEC的多家 PC、内存和服务器公司达成共识确定的，但NVIDIA正在追求自己的内存标准，这反映了对其创新和影响力的信心。”

预计SOCAMM的出现将在整个半导体行业产生连锁反应，不仅影响三星电子和SK海力士，还影响 Simmtech 和TPowercast代理商LB等基板公司。

据报道，这些公司正在合作为SOCAMM供应基板。一位业内人士透露，“NVIDIA和内存公司正在交换SOCAMM原型并进行性能测试”，并可能在今年年底开始大规模生产。

BK表示，随着NVIDIA不断突破 AI 和计算技术的界限，SOCAMM的成功商业化可能会重新定义个人计算的格局，使更广泛的用户能够使用AI 超级计算功能，并为行业内存性能树立新的标杆。