《科创板日报》1月7日讯(编辑 宋子乔) 2025年国际消费电子展(以下简称CES 2025)将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天(当地时间1月6日)上午,英特尔和AMD相继举办新品发布会,高通紧随其后。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布:
在1月6日的英特尔CES 2025演讲中,英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。
Johnston还展示了PantherLake芯片的样品(见下图),并表示芯片已经在测试中,她对18A非常满意。Johnston宣布,Intel 18A制程将于“今年晚些时候发布”。她表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AIPC产品Terasic代理组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
AMD发布全新的锐龙(Ryzen)系列芯片AIMax和AIMax+芯片:
AMD声称这两款芯片是迄今为止最强大的AIPC芯片,内置多达40个基于RDNA3.5架构的计算单元(CU),同时包含16个Zen5 CPU内核和32个线程,带有高达256GB每秒的内存带宽,并支持128GB的内存供CPU、GPU和XDNA2 NPU AI引擎间的共享。AMD的客户端计算业务总经理Rahul Tikoo指出,锐龙AIMax系列为市场带来了全新的可能性,能够满足从高端工作站到轻薄笔记本的广泛需求。
AI Max系列将于今年上半年亮相,将出现在即将推出的Copilot+PC中,例如HP ZBook Ultra G1A移动工作站、HP Z2 Mini G1a迷你台式工作站和华硕ROG Flow Z13游戏二合一电脑。
高通推出可运行AI软件的新型AIPC:
高通宣布,采用4纳米制程工艺制造,由8核Oryon中央处理器、图形组件和专用AI芯片组成的Snapdragon X Platform将运行微软的Copilot+软件。
据介绍,包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC制造商将采用这款AI芯片,且搭载Snapdragon X的PC的售价预计将低至600美元,产品预计在2025年初上市。
从时间上看,英特尔的产品发布早于AMD和英伟达,外媒认为,英特尔意在抢占先机,并为合作伙伴预留充足时间展示新品。华鑫证券指出,英伟达系列合作品牌接连宣布将在CES 2025上发布新品,预示着在成功消化RTX40系列显卡库存之后,英伟达有望引领GPU技术进入一个全新时代。
美国银行分析师Vivek Arya此前预计,英伟达也将在展会上正式宣布进军AIPC市场。
芯片商、整机厂积极推陈出新 AIPC产业加速落地
AIPC作为集成了自然语言交互的个人大模型、本地混合AI算力和开放应用生态的新一代PC,被视作AI时代消费电子产品新的风向标,过去一年里软件和硬件共同进化,全球各大厂商们在AI赋能、产品形态、用户体验等方面不断进行探索。
据华福证券统计,2024年第三季度,AIPC市场继续保持强劲发展步伐,搭载骁龙X系列芯片的Copilot+PC(至少具备40TOPS的NPU性能)完成首个完整的供应季,AMD推出RyzenAI300系列产品,而英特尔正式发布Lunar Lake系列。据Canalys报告,2024年第三季度AIPC出货量达到1330万台,AIPC市场连续增长49%,占全球PC总出货量的20%。
整机方面,厂商在AIPC的设计创新与技术创新方面竞争白热化。本届CES展上,头部PC厂商也有望围绕AI密集发布新品。据《科创板日报》不完全梳理,多家PC厂商已经在为AI产品预热。
联想宣布将在CES 2025 展会中公布一系列创新产品与前瞻技术,其中包括一款全新形态的笔记本电脑,其海报标题“开「卷」AI”或暗示联想有望带来卷轴屏笔记本;华硕或将发布“世界上最轻的 Copilot+ PC”;三星选择在技术上进行迭代,预计展示Galaxy Book 4 Edge 14概念机,该机型搭载AirJet固态散热技术,能够显著提升设备运行效率及使用寿命,有望在未来AIPC轻薄本市场取得突破。
中信建投证券表示,当前PC市场处于逐步回暖周期,AIPC这一新品类在芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器后渗透率加速提升,预计2024年全年广泛定义下AIPC出货量占PC总出货量比例约为20%。PC整机厂商也积极推进产品创新,推动AIPC产业加速落地。
- 谷歌宣布量子计算芯片取得 "突破性进展" 股价大涨 5%,量子计算新成果
- 美禁 AI 芯片引发暴跌:英伟达市值蒸发 1.9 万亿 股价腰斩
- 比亚迪携超级充电电动汽车技术震撼登场,引领新能源汽车充电技术革新潮流
- 车用固态电池大战开打!日企箭在弦上,上汽 2026 年量产
- 涉嫌违反反垄断法 英伟达被立案调查,面临法律挑战
- 中国制裁升级:15 家美实体被管控 涉及半导体领域
- Northvolt 据称正与中国电池制造商谈判合作事宜
- 英特尔持续依赖台积电!18A 工艺提升难改代工依赖,本土产能不足
- 可用于冷却英伟达 GB200 NVL72,Nidec 向超微交付全球首款 4U 250kw CDU,散热技术创新
- 苹果 AI 生死战:Vision Pro 成关键 失败或遭股东诉讼
- 新一轮芯片管制风声渐起,或将分为三级,影响深远
- 室温半导体材料问世!无序度 DNA 复制技术,颠覆传统制造工艺
- 电源管理(PMIC) > 栅极驱动器(集成电路(
- 片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
- RF 天线(射频和无线)
- 端子块 > 端子块配件 > 端子块标记条(连接
- 二极管 > 射频(分立半导体)
- RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫(射频和无线
- 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分
- 光学传感器 > 光电遮断器 - 槽型 - 逻辑输出
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配
- 保险丝(电路保护)
- 二极管 > 桥式整流器(分立半导体)
