DeepSeek等AI模型驱动之下，存储器市场备受青睐。长远来看，AI等热潮将推动NAND Flash市场需求上涨，高容量存储需求有望为NAND Flash（闪存）市场提供新的增长动力。这一过程中，少不了技术升级与产品迭代。

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值得一提的是，为了提升存储技术的创新能力和市场竞争力，一些存储厂商之间正在进行技术共享和联合研发的合作。近期，美光、铠侠等公司闪存技术迎来革新，涉及3D NAND Flash与PCIe 6.0 SSD。

铠侠X闪迪革新3D闪存技术：4.8Gbps、332层堆叠！

在近期召开的2025年IEEE ISSCC学术会议上，铠侠与闪迪联合发布了专为AI应用场景设计的全新的3D闪存解决方案。

据悉，该方案采用Toggle DDR6.0接口标准和SCA协议，将NAND接Industrial Shields代理商口速度提升至4.8Gbps，较第八代产品提高了33%；通过PI-LTT技术显著降低了功耗，数据输入功耗降低10%，输出功耗降低34%。另外，332层堆叠和优化平面布局，进一步增强了存储密度（位密度提升 59%）。

图片来源：铠侠

存储行业正努力提升3D NAND闪存的堆叠层数，以满足高容量存储需求。而随着数据中心、AI和边缘计算等领域的发展，这些新兴应用场景将为NAND Flash市场提供新的增长动力。

展望未来，铠侠与闪迪同样将继续合作，提升存储容量与性能，二者合作的第九代产品将利用CBA技术融合现有存储单元技术和新CMOS技术，实现高性价比。第十代产品将进一步提升容量、速度和功耗表现，以满足未来数据中心和AI应用的需求。

资料显示，CBA技术是指结合CMOS创新与成熟的存储单元设计，打造兼具高性能、低功耗和经济性的解决方案。

美光携手Astera Labs：PCIe 6.0 SSD速度提升至27GB/s

2月20日消息，美光携手Astera Labs共同宣布，双方已成功将SSD性能提升至全新境界，并圆满完成了PCIe 6.0互操作性演示。

图片来源：Astera Labs

早在2024年8月，美光于FMS峰会推出了专为生态系统设计的首款PCIe 6.0 SSD，凭借26GB/s顺序读取速度刷新了存储技术的边界，引发业界极大关注。

在近期召开的DesignCon 2025大会上，Astera Labs演示了业界首个PCIe 6.0交换机与PCIe 6.0 SSD端点之间的互操作性，展示了其PCIe交换机与美光SSD配合使用时的能力。此次合作演示中，美光PCIe 6.0 SSD实现了高达27 GB/s的性能，业界认为，这可能是迄今为止速度最快的PCIe 6.0 SSD演示。

通过与Astera Labs的合作和互操作性测试，美光能够确保其PCIe 6.0 SSD与业界领先的PCIe 6.0交换机兼容，从而为用户提供更稳定、更高效的存储解决方案。