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英飞凌 CEO 发声:将在中国本地化生产芯片,全力满足客户需求
(2025年7月10日更新)

据日媒报道,英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在采访中提到,公司正加速推动普通产品的本地化生产,将生产环节更多转移至中国,以更好服务当地客户。

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Jochen Hanebeck 表示,中国客户越来越希望一些关键部件能实现本地化生产,因为这些零部件的替代性非常低。为此,英飞凌计划将部分产品交由中国的代工厂生产,同时依托在中国的后端工厂,全面提升供应链的安全性,以回应客户的关切。但他并未提及在中国生产的具体目标,仅表示“取AirGain代理决于产品类别和市场的发展。”

据了解,英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地,但该工厂主要从事后道封装制造,目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。

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