W979H6KBVX2I - Winbond
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图片信息
W979H6KBVX2I
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:134-VFBGA(10x11.5)
技术参数:
IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
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W979H6KBVX2I 技术参数详情:
型号:W979H6KBVX2I
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:134-VFBGA(10x11.5)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:最后售卖
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
存储容量:512Mb
存储器组织:32M x 16
存储器接口:并联
时钟频率:400 MHz
写周期时间 - 字,页:15ns
访问时间:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:134-VFBGA
供应商器件封装:134-VFBGA(10x11.5)
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W979H6KBVX2I
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电源 - 外部/内部(板外) > LED 驱动器
ABX00031
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,微处理器,FPGA 模块
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