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100-1221-3 - BECOM
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图片信息
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100-1221-3
  • 制造厂家：BECOM (BECOM Systems)
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，微处理器，FPGA 模块，封装:
  • 技术参数：IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
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100-1221-3 技术参数详情：
  • 型号:100-1221-3
  • 品牌:BECOM Systems GmbH (BECOM)
  • 封装:
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，微处理器，FPGA 模块
  • 描述:IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 模块/板类型:MPU 内核
  • 核心处理器:CM-BF537
  • 协处理器:-
  • 速度:600MHz
  • 闪存大小:4MB
  • RAM 大小:32MB
  • 连接器类型:扩展 2 x 60
  • 大小 / 尺寸:1.440 长 x 1.240 宽（36.50mm x 31.50mm）
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
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