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W971GG6JB-18 - Winbond
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图片信息
W971GG6JB-18 图片
W971GG6JB-18
  • 制造厂家：Winbond（华邦电子）
  • 类别封装：存储器芯片，84-WBGA
  • 技术参数：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
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W971GG6JB-18 技术参数详情：
  • Winbond华邦半导体公司完整型号：W971GG6JB-18
  • 制造商：Winbond Electronics（华邦电子）
  • 描述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
  • 系列：-
  • 格式 - 存储器：RAM
  • 存储器类型：DDR2 SDRAM
  • 存储容量：1G（64M x 16）
  • 速度：1.875ns
  • 接口：并联
  • 电压 - 电源：1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：84-TFBGA
  • 供应商器件封装：84-WBGA（8x12.5）
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