W632GG8MB11J - Winbond
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图片信息
W632GG8MB11J
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:78-VFBGA(8x10.5)
技术参数:
IC DRAM 2GBIT PAR 78VFBGA
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W632GG8MB11J 技术参数详情:
型号:W632GG8MB11J
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:78-VFBGA(8x10.5)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC DRAM 2GBIT PAR 78VFBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - DDR3
存储容量:2Gb
存储器组织:256M x 8
存储器接口:并联
时钟频率:933 MHz
写周期时间 - 字,页:15ns
访问时间:20 ns
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:78-VFBGA
供应商器件封装:78-VFBGA(8x10.5)
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W632GG8MB11J
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