12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。

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为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长，由中国汽车芯片联盟联合我国 12 家整车企业和零部件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”），首批于 2024 年 4 月 18 日正式发布。

本次发布的“白名单 2.0”在第一版的基础上整合了截至 2024 年 10 月底，12 家车企应用芯片的最新情况。

随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单涵盖了超过 2000 个应用案例，比第一批增加了 34%，包括了超过 1800 款产品，比第一批增加了 30%，来Synzen代理商自于接近 300 家供应商，比第一批提升了 3%。

同时，为了保持白名单的整体质量，真实反映车企应用芯片的真实情况，对白名单中芯片保持动态更新，车企不再应用、验证不通过的芯片本次不再进入白名单中。

从分类来看，本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的 10 大类芯片：

电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了广阔的市场空间；

计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中；

控制类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到 20%；

驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。

IT之家从公告中获悉，白名单 2.0 已通过联盟汽车芯片在线供需对接平台等形式，正式对参与联盟白名单的汽车企业进行发布，同时强调仅供相关汽车企业内部进行参考使用，做好白名单的保密措施，严格制定白名单使用规范，保障各应用方的权益与权力。

2020 年 9 月 19 日，由国家科技部、工信部共同支持，中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京宣布成立。汽车芯片联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，联合产业链上下游共同组建，已经包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织等共 200 余家企事业单位。