2024全年营收为9t-Global代理商00.8亿美元，同比增长30.0%，全年净利润为364.8亿美元，同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%，较2023年均有个位数的上升，显示出台积电的盈利能力还在提升之中。另外，台积电的自由现金流也大幅增长，同比增长近两倍。

在技术节点方面，第四季度，先进制程技术（为7nm及以下）占晶圆总收入的74%，其中，3nm出货量占晶圆总收入的26%、5nm占34%、7nm占14%。2024年全年，3nm贡献达到晶圆总收入的18%，而5nm和7nm工艺技术分别贡献了34%和17%。先进制程技术占总收入的69%，高于2023年的58%。

“N2（2nm）预计在2025年下半年投产，N2P（2nm升级版）和A16（1.6nm）预计在2026年下半年投产。”台积电CEO魏哲家在财报会上表示。

分产品类型来看，高性能计算（HPC）、智能手机、笔记本电脑、汽车和DCE的收入分别比2023年增长了58%、23%、2%、4%和2%，而其他业务则下降了14%。其中，HPC（高性能计算机）占比最大达53%，手机为35%，魏哲家认为公司业绩增长很大程度是受到HPC驱动。

值得注意的是，2024年，来自北美客户的收入占总收入的70%，而来自中国、亚太和日本的收入分别占总收入的11%、10%和5%。

AI相关需求持续强劲增长

在第四季度财报会议上，台积电预计2025年第一季度营收环比会有下滑在250亿到258亿美元之间。即便台积电管理层预计一季度的营收环比将会下滑，但同比仍会大幅增加，他们在去年一季度营收188.7亿美元。今年一季度的营收如果达到预期，同比增长率就将超过30%。

2024年客户对AI相关的需求十分强劲，AI加速器收入（用于数据中心AI训练和影响的AIGPU、AIASIC和HBM控制器）占总收入的15%左右，同比增长两倍以上，预计2025年来自AI的收入还将翻番。AI将成为HPC平台增长的最强大驱动力，并成为台积电未来几年整体收入增长的最大贡献来源，预计2024-2029年来自AI的收入CAGR将达约45%，公司整体营收五年CAGR预计达到20%。

每年的资本开支一直和公司未来前景强相关，更高的资本开支常常与更大的发展机遇相关联。2024年的资本开支为297.6亿美元，同比增长0.7%；2025年，台积电的资本开支为380亿至420亿美元之间，其中70%将投入先进制程的研发，10%~20%用于先进封测和掩模版制造。

台积电在全球产能计划正在持续推进中：美国亚利桑那州采用N4工艺制程的第一座晶圆厂已在2024年四季度投产，且第二、第三座晶圆厂的计划顺利进行；日本熊本第一座晶圆厂于2024年底开始量产，二厂计划今年开始建设；德国德累斯顿晶圆厂进展顺利，重点是汽车和工业应用；继续扩大台南科学园3nm产能，并在为新竹和高雄科学园的2nm晶圆厂的多个阶段做准备。

先进封装的产能CoWoS仍处于供不应求的状态，主要面向与AI相关的芯片制造需要，台积电仍然在加紧扩产中。台积电在财报会上透露去年CoWoS（台积电2.5D先进封装）收入占整体收入8%，今年预计收入会占到10%，其毛利率仍然低于公司平均水平。